壁仞科技推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案

    本报讯 （张文湘）7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC）正式在上海拉开帷幕，算力基建、超节点、光互连成为今年大会最受关注的议题之一。WAIC期间，上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）正式推出下一代NPO（近封装光学）光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。

    壁仞科技相关人士介绍称，上述技术方案不是单点技术突破，而是一套覆盖芯片、协议、系统、应用的超节点端到端解决方案。

    在芯片层面，壁仞科技业界首创Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代BR2xx系列GPU（图形处理器）沿用这一技术路线。BR2xx支持FP8/FP4低精度高算力计算，拥有更大显存带宽，并原生集成了超节点互连能力，是整套方案的算力基石。

    在协议层面，壁仞科技自研的BLink2.0超节点互连协议，是连接所有GPU的“神经系统”。BLink2.0核心能力概括为四个方面：一是内存语义互连，让最多1024张GPU共享同一个内存空间，多卡如同一台“超级GPU”；二是在网计算，将通信中的数学运算下沉到交换机完成，减轻GPU负担；三是智能拥塞控制，避免网络堵塞；四是多层链路自愈，从物理层到框架层逐级防护，保障训练推理不中断。

    在产品矩阵层面，基于BR2xx和BLink2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。

    而在应用方案层面，壁仞科技通过五级分层缓存架构，实现了95%以上的缓存命中率，大幅降低重复计算开销。同时，壁仞科技联合中国电信首创跨厂商异构混推方案，充分发挥异构算力优势，有效吞吐提升20%。在容错保障方面，即使单个GPU发生故障，框架层也能自动隔离故障节点、感知超节点拓扑重新组网，确保业务不中断。

    业内人士认为，当AI从实验室走向千行百业，算力基础设施正在经历一场从“电”到“光”、从“堆叠”到“解耦”的深刻变革。壁仞科技以NPO光互连、分布式解耦架构GPU超节点为支点，正与产业伙伴一起，为这场变革构建全新底座，共同发力Agentic AI算力新机遇。

（编辑 张伟）