世运电路：构建“PCB—半导体—封装”一体化能力

    本报记者 丁蓉

    9月3日，广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“世运电路”）举行2025年半年度业绩说明会。世运电路董事长林育成在回答《证券日报》记者提问时表示：“未来公司将以汽车电子为基石，通过技术协同与产业链结合，构建‘PCB—半导体—封装’一体化能力，打造高集成度模组化产品。”

    今年上半年，得益于业务量提升、产品结构优化，世运电路业绩稳步增长。上半年，公司实现营业收入25.79亿元，同比增长7.64%；实现归属于上市公司股东的净利润3.84亿元，同比增长26.89%。

    PCB行业整体呈现高景气。世运电路在汽车PCB领域具有显著优势，同时公司也在大力拓展人工智能、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜、风光储等相关产品的PCB业务。

    对于行业发展趋势，世运电路方面表示，未来PCB行业将向以PCB为主体、结合先进封装技术与工艺的三维平面拓展。

    对此，中国电子商务专家服务中心副主任郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示：“PCB与先进封装的深度融合，确实已经成为产业发展的核心趋势之一。这一融合模式精准回应了‘速率提升’与‘功率优化’两大核心矛盾，一方面可以大幅提升信号传输速率；另一方面能增强散热效率。”

    林育成表示：“公司拟投资15亿元建设‘芯创智载’新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装，有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。”

    据悉，芯片内嵌式PCB封装技术本质是半导体封装技术，是能够突破现有PCB物理边界的技术。传统PCB无论层数、阶数或材料如何升级，始终局限于PCB本身。而埋嵌工艺通过将芯片、电感等元器件埋嵌于PCB内部，形成综合解决方案，整合了上下游产业链价值。

    苏商银行特约研究员高政扬对《证券日报》记者表示：“PCB企业充分发挥自身优势，积极通过技术创新与产业协同，推动PCB与先进封装技术的融合，有望更加精准地匹配下游客户对PCB产品不断提升的工艺需求，进一步夯实公司的核心竞争力。”