半导体全自动封装设备快速发展 耐科装备上市后首份业绩营收净利双增长

    本报记者 黄群

    2月26日晚间，耐科装备披露上市后首份年度业绩快报。2022年公司实现营业收入2.69亿元，同比增长8.19%；实现净利润5667.41万元，同比增长6.75%。上市首个年度，公司营收净利润取得双增长。

    公司相关负责人对《证券日报》记者表示，公司产品属于定制化智能制造设备，得益于产品竞争优势，公司营业收入较上年保持增长，带动公司净利润同比实现增长。

    记者注意到，招股书显示，2022年1－9月份耐科装备净利润为4318万元，同比增长90.89%。但最新发布的业绩快报中，公司全年净利润同比增长6.67%。这意味着第四季度公司净利润较前三季度有所放缓。对此，公司负责人解释，公司业绩与半导体行业发展大趋势正相关。根据发货数量测算，2022年第四季度发货数量较少，因此营收较少。对于定制产品来说，这是正常的生产经营节奏，不会对公司全年业绩稳定产生影响。

    耐科装备2022年11月7日登陆科创板，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。具体产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。

    目前，公司挤出成型装置及下游设备销售到全球40多个国家，服务于德国Profine GmbH、德国Aluplast GmbH、美国 Eastern Wholesale Fence LLC、德国Rehau Group、比利时Deceuninck NV等众多全球塑料门窗品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。

    2019年，耐科装备全面进入半导体全自动封装设备领域，该类产品销售收入也从当年的394.39万元增长到2021年的1.09亿元。不过，公司全自动塑料封装设备经营规模仍较小，业务发展还处于前期阶段。

    “半导体封装设备有两类，一类是转注成型设备，另一类是压塑成型设备。在转注成型领域，包括耐科在内我国很多企业与国际龙头相比技术已经非常接近，只是在稳定性方面有所差别。但在压塑成型领域，国内还没有相关企业参与国际竞争，耐科也正在加紧研发这个技术用于半导体芯片晶圆级或板级的先进封装领域。”公司负责人告诉记者，自2021年开始，耐科的半导体封装设备业务规模已经超越原有的塑料挤出模型业务，2022年封装设备的业务规模仍然占据主导。

    根据SEMI统计，半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，日本的TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分市场，而国产设备占比低于10%。由于芯片应用领域不断拓展，每年新增市场规模约40亿元。此外，SEMI统计数据显示，中国大陆现有手动塑封压机存量超过10000台，每年新增约500台，存量市场将在未来5至10年内逐步被全自动塑封系统替代。

    “上述两块市场叠加起来，公司发展前景将非常广阔。”公司负责人进一步表示。

    招股书显示，IPO募投项目达产后，耐科装备将新增年产80台套自动封装设备（含模具）、80台套切筋设备（含模具）、400台套塑料挤出模具、挤出成型装置和50台套下游设备的生产能力。

    “半导体的封装设备属于技术密集型产业，而境外企业经过长时间的技术积累，形成竞争壁垒，所以国内厂商在行业内的短板主要体现在研发和创新的不足。”广科管理咨询首席策略师沈萌向《证券日报》记者表示，不过国内半导体市场的需求具有长期性，半导体相关设备的市场潜力仍然在不断扩大。

（编辑 张伟 上官梦露）