上峰水泥：新经济股权投资项目晶合集成科创板IPO申请获上交所受理

    本报记者 刘欢

    5月12日晚间，上峰水泥发布公告称，公司新经济股权投资的首个项目——合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请于5月11日获上海证券交易所受理。

    晶合集成的招股说明书显示，其IPO计划拟发行不超过5.015亿股，占发行后总股本的比例不超过25%，拟募集资金120亿元。

    2020年9月底，上峰水泥出资2.5亿元与苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（普通合伙）等合资成立了私募投资基金——合肥存鑫集成电路投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥存鑫”），公司占合肥存鑫83.06%的合伙份额，合肥存鑫持有晶合集成1.75%的股权，系晶合集成并列第六大股东。

    资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，其代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。2020年度晶合集成12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片，已成为国内收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），有效提高了中国晶圆代工行业的自主水平。

    晶合集成的招股说明书显示，其搭建150nm至55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域。募集到的资金约120亿元将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目，目标建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，继续扩大产能和业务规模，从而进一步提升行业地位。

    此外，根据《安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要的通知》，安徽省将提升高端显示领域自主创新能力和国产化水平，完善产业链协同创新体系，进一步增强新型显示产业集群国际竞争力。合肥晶合集成作为安徽省内龙头企业，通过募投项目持续提升产能，对于建设战略性新兴产业集群有重要意义。

    去年以来，为抓住当前双循环宏观经济格局下产业链重构的重大历史机遇，上峰水泥提出了“一主两翼”的发展战略，在立足主业谋发展的同时，适度开展新经济产业股权投资作为优化主业资产资源配置的重要策略。公司主要拟围绕国家重点支持鼓励的“卡脖子”领域优质赛道头部企业，以及“碳达峰、碳中和”相关环保领域优质标的进行投资。

    晶合集成是上峰水泥在半导体领域的首个投资，此外，公司还出资2亿元对广州及大湾区唯一一家12英寸晶圆制造企业广州粤芯也进行了专项投资。上峰水泥表示，新经济产业股权的财务性投资对平衡单一产业周期波动、提升持续发展整体竞争力和公司长久综合价值具有积极支撑作用和重要战略意义。

（编辑 上官梦露）