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英唐智控拟14.8亿元出售联合创泰 聚焦芯片借力新基建深化转型

2020-04-26 19:09  来源:证券日报网 赵琳

    本报记者 赵琳

    4月26日,英唐智控发布重大资产出售暨关联交易预案。公司拟以14.8亿元出售全资子公司联合创泰科技有限公司(以下简称“联合创泰”)100%股权。英唐智控表示,本次出售联合创泰股权有利于提升上市公司的持续经营能力,降低资产负债率、提高资产流动性。

    公告显示,联合创泰成立于2013年,主要从事电子元器件分销代理业务。本次股权受让方为深圳市英唐创泰科技有限公司。英唐智控表示,本次交易是上市公司推进公司业务整合、转型升级、实施发展战略重要步骤。本次交易有利于公司增强持续经营能力,有利于公司的长远发展。相关财务数据显示,截至2019年末,公司资产负债率为66.42%,本次交易完成后,资产负债率将下降至56.21%,有利于提高上市公司财务稳健性。

    记者注意到,在经济下行压力加大,外部环境不稳定的形势下,不少上市公司为缓解流动性压力,都在积极通过盘活存量资产,优化资产结构,来实现业务转型升级。

    英唐智控相关负责人表示:“本次公司剥离联合创泰,有利于降低不确定性风险,回笼资金聚焦优势产业,增强公司整体资产质量,与公司当前的战略目标是一致的。从长期看,出售资产有利于英唐智控降低资产负债率和公司财务风险,增加上市公司的流动资金及资金成本,减少财务成本,进一步提升公司整体盈利能力和抗风险能力,同时为公司进军半导体行业提供充沛的现金流,便于英唐迅速打开国内外芯片开发市场,实现公司盈利能力和市场规模的不断提升,从而帮助公司快速发展的战略目标,加快推进公司成为全球领先的半导体技术增值服务商。”

    记者注意到,英唐智控的战略转型升级之路始于2019年,公司通过调整营业范围,处置一系列非主业或毛利较低的业务实现对公司现有业务的优化整合,为后续注入半导体资产做出准备。2020年3月开始,英唐智控相继通过收购先锋微技术,参股上海芯石以及设立以硅基、碳化硅为核心的半导体芯片制造公司,切入功率半导体尤其是围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件半导体芯片市场,实现公司业务转型升级。

    近日发布的《“新基建”发展白皮书》显示,5G芯片、GPU、TPU、NPU等人工智能芯片,实现新能源汽车、高铁轨交应用功率转换与变频控制的关键芯片IGBT,针对智能硬件、智能家电和智能计量等不同应用场景的物联网专用芯片市场需求广阔。广阔的市场给“中国芯”提供了更多的发展机会。从短期来看,疫情加大了国外芯片厂商断货甚至停产的风险。从长期来看,一方面,芯片国产化是解决高端芯片卡脖子问题的必然要求。另一方面,政策利好不断,将助推芯片国产化的进程,而且恰逢市场需求量的增长。

    英唐智控董事长胡庆周表示,“国运则我运,企业强则中国强,英唐智控将全力向半导体产业转型,提升企业核心竞争力;另一方面英唐智控加大全球化业务布局,稳步实现向半导体产业深化转型的战略目标。”

(编辑 田冬)

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