专注半导体封装测试板块 长电科技拟6.59亿元剥离分立器件自销业务

    11月28日晚间，长电科技发布公告称，为进一步优化资源配置，专注半导体封装测试业务，公司拟剥离分立器件自销业务相关资产（以下简称“本次交易”），将持有的新顺微电子75%股权、深圳长电80.67%股权和新申公司100%股权（以下简称“标的公司”）出售。本次交易拟以现金支付对价，交易价款为6.59亿元。

    据了解，长电科技的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。公司所属行业为半导体封装测试行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于工业、军事和民用电子设备等重要领域。

    由于标的公司主要从事分立器件的设计、制造（不含封装测试）与销售等相关业务，不属于公司主业范畴。同时，标的公司后续业务发展也需要进一步资金投入，从公司整体战略规划、业务相关性、协同性等方面出发，为进一步提高资产效益、优化资源配置，公司决定将持有的标的公司股权对外出售。

    公告显示，本次交易对方为上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、北京华泰新产业成长投资基金（有限合伙）等。截至评估基准日，新顺微电子100%股权、深圳长电100%股权、新申公司100%股权的评估价值分别为76，440.82万元、26，369.02万元和14，666.00万元，评估增值率均超50%。扣除交割日前现金分红后，经交易各方协定，公司所持新顺微电子75%股权、深圳长电80.67%股权交易作价分别为39，750.00万元、16，133.33万元。由于公司本部分立器件自销业务相关全部资产、负债不注入新申公司，不参与交割，新申公司100%股权评估价值减去截至评估基准日备考资产负债表中净资产账面价值后，新申公司100%股权交易作价10，000.00万元。

    值得注意的是，经董事会审议认定上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）在本次交易中为公司的关联方，本次交易构成关联交易。

    长电科技表示，本次交易有利于公司资源整合、聚焦主业，专注于发展半导体封装测试业务，有利于本公司的长远发展。本次交易将导致公司合并报表范围发生变化，交易完成后，标的公司将不再纳入公司合并报表范围。本次交易将对公司2018年净利润产生正面影响，最终影响情况以公司2018年度审计报告为准。