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宏昌电子：关于签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》暨对外投资进展公告

2026-11-02 20:01 来源：证券日报网

证券日报网讯 11月2日，宏昌电子发布公告称，2026年10月20日，公司召开第七届董事会第五次会议，审议通过《关于公司签订<先进封装膜材(GBF)项目投资协议>的议案》。为谋求长远发展，公司拟与珠海经济技术开发区管理委员会签署《项目投资协议》，建设“先进封装膜材（GBF）项目”新建项目，本项目实施主体为珠海宏昌电子材料有限公司，系公司全资子公司。近日，公司与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署《项目投资协议》。

（编辑赵思卓）

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