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盛美上海：3D封装会大规模应用电镀设备，头部封测企业后续集中采购规模可达数百台

2026-06-18 22:58  来源：证券日报网 

    证券日报网6月18日讯 ，盛美上海在接受调研者提问时表示，从市场规模长期来看，3D封装会大规模应用电镀设备，头部封测企业后续集中采购规模可达数百台，落地周期暂未确定，但长期需求确定性较强。国内市场尚处起步阶段，未来成长潜力突出，今年公司电镀设备业务也将迎来显著增量。

（编辑 姚尧）

-证券日报网
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