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凯格精机：公司的点胶设备是通过将胶水精确施加于PCB板或元器件指定位置，实现元器件的固定、粘合、包封及填充

2026-06-15 20:13 来源：证券日报网

证券日报网讯 6月15日，凯格精机在互动平台回答投资者提问时表示，公司的点胶设备是通过将胶水精确施加于PCB板或元器件指定位置，实现元器件的固定、粘合、包封及填充。该工艺不仅为组件提供结构支撑，更具备防水、防尘、散热、防震与电气保护等多重功能，是影响电子产品最终品质、可靠性及使用寿命的基础核心工序之一。

（编辑姚尧）

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