客户端
微 信

证券日报微信

微 博

证券日报微博

您所在的位置： 网站首页 > 公司产业 > 公告快讯 > 正文

光莆股份：目前公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机等产品中

2025-09-05 18:28  来源：证券日报网 

    证券日报网讯 光莆股份9月5日在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR等产品中，与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，可以技术协同，拓展应用。

（编辑 袁冠琳）

-证券日报网
  • 热点新闻
三大证券交易所发布第二批指南 为上市公司ESG报告划重点
​三大动能推动人形机器人“进厂打工”
业内预计8月份CPI同比或转负 PPI同比降幅收窄
头部房企转型迈入新阶段
  • 24小时排行 一周排行
  • 深度策划

聚焦2025陆家嘴论坛 金融开放合作新动向

2025陆家嘴论坛6月18日正式启幕……[详情]

  • 市场快讯
23:52 前八个月全国新开国际货运航线152...
23:52 固态电池产业化进展喜人
23:52 中国海油：向海图强 价值起航
23:52 威马汽车宣称已复产并披露“三步走...
23:52 中证协引导行业精准发力金融“五篇...
23:52 国有六大行：积极落实个人消费贷贴...
23:52 保险系私募最新重仓股分布图揭晓
23:52 推动人工智能与保险业务深度融合
23:52 8月份以来超400只基金公告限购
23:52 公募基金费率改革诚意满满
23:52 美联储降息利好金价吗？
23:52 宇树科技冲刺IPO将影响机器人产业...

版权所有《证券日报》社有限责任公司

互联网新闻信息服务许可证 10120240020增值电信业务经营许可证 京B2-20250455

京公网安备 11010602201377号京ICP备19002521号

证券日报网所载文章、数据仅供参考，使用前务请仔细阅读法律申明，风险自负。

证券日报社电话：010-83251700网站电话：010-83251800

网站传真：010-83251801电子邮件：xmtzx@zqrb.net

官方客户端

安卓

IOS

官方微信

扫一扫，加关注

官方微博

扫一扫，加关注