行业持续高景气 封测企业去年业绩“爆表”

    本报记者 刘欢

    2021年，长电科技、通富微电、华天科技均交出了历史最佳成绩。深度科技研究院院长张孝荣接受《证券日报》记者采访时表示：“封测企业业绩增长强劲主要原因是由于芯片需求扩大，产能供应短缺，导致订单快速增长，甚至还有厂家囤货。”

    行业景气度持续提升

    多公司去年业绩翻倍

    2021年，我国集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，销售额首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021年我国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额为2763亿元，同比增长10.1%。

    在行业景气度持续提升的背景下，华天科技及子公司Unisem、华天西安、华天南京、华天昆山等公司加快扩产设备的产能释放，以满足客户的订单需求。2021年，公司业绩创历史新高。其4月26日发布的2021年年报显示，报告期内公司实现营业收入120.97亿元，同比增长44.32%；归属于上市公司股东的净利润14.16亿元，同比增长101.75%，业绩创历史新高。

    报告期内，公司共完成集成电路封装量496.48亿只，同比增长25.85%，晶圆级集成电路封装量143.51万片，同比增长33.31%。

    根据芯思想研究院发布的数据，2021年全球前十大封测厂商排名中，华天科技位于第六。中国大陆的长电科技、通富微电也榜上有名，分别位于第三和第五。

    长电科技、通富微电2021年的业绩表现也十分突出。长电科技2021年年报显示，公司报告期内实现营业收入305.02亿元，同比增加15.26%；归属于上市公司股东的净利润约29.59亿元，同比增加126.83%。通富微电2021年年报显示，公司报告期内实现营业收入158.12亿元，同比增加46.84%；归属于上市公司股东的净利润9.57亿元，同比增加182.69%。

    集成电路进入“后摩尔时代”

    先进封装成为主要增量

    目前，封测产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节。2021年，我国集成电路封装测试业销售额为2763亿元。中商产业研究院预计2022年我国集成电路封装测试业销售额将达2985亿元。

    “中期来看，封测行业景气延续，国产集成电路产品市场需求将进一步释放，国内集成电路企业将迎来新的发展机会。”一券商分析师接受《证券日报》记者采访时表示。

    而随着摩尔定律逼近极限，先进封装技术例如倒装、晶圆级封装、扇出型封装、2.5D/3D封装、系统级封装等成为了后摩尔时代的必然选择。据Yole数据，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元。上述分析师表示：“作为延续摩尔定律的重要手段，先进封装市场增速显著，将为全球封装市场贡献主要增量。”

    据悉，长电科技、通富微电、华天科技也紧跟行业发展趋势，持续布局先进封装领域，并取得了进步。

    长电科技近年来重点发展系统级（SiP）、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模生产。此外，公司在2021年7月推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该方案成为全球封测技术创新的焦点之一，帮助长电科技在先进封装领域迈出关键性的一步。同时，公司加大先进封装工艺及产品的研发投入，开发部分应用于汽车电子和大数据存储等发展较快的热门封装类型。公司此前在互动平台上回复投资者时表示：“目前先进封装已成为公司的主要收入来源。”

    通富微电年报显示，公司积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势，多个新项目及产品在2021年进入量产阶段，并已形成新的盈利增长点。

    华天科技现已掌握了3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成电路先进封装技术。其昆山基地专注于高端封装领域，可提供具有全球领先水平的3D封装Bumping与TSV技术的晶圆级集成电路封装，2021年实现净利润1.73亿元。

（编辑 乔川川）