产业报国梦 推动国内半导体行业自主可控

    潘连胜是福建人，大学时期就读于北京航空航天大学，研究生就读于哈尔滨工业大学。

    1993年，潘连胜获航天部公派赴日本东京三和工机株式会社任设计工程师，1994年进入日本早稻田大学攻读材料科学博士学位。

    毕业之后，潘连胜进入半导体材料一流企业的东芝陶瓷株式会社，从事产品的研究、生产和销售工作。潘连胜是目前国内为数不多的在国际一流半导体材料企业有过20余年从业经验的业内人士。

    潘连胜在国外期间，深切感受到中国的半导体材料与世界先进水平差距巨大，选择回国创业是为了实现半导体材料国产化梦想，推动国内半导体行业的自主可控。

    2013年，潘连胜带领核心研发团队回国并在辽宁省锦州市创立神工股份，次年即实现盈利。2015年，神工股份大直径晶体获得美国、日本等硅部件一流厂商认证并持续出货。2019年3月，神工股份购买半导体硅片用的长晶专用设备，开始研发低缺陷8英寸晶体，一年之后低缺陷8英寸晶体得到日本客户认证通过。

    2020年2月，神工股份正式登陆上交所科创板。由此，神工股份也成为辽宁省第二家、东北三省第三家科创板上市公司。

    按照潘连胜的说法，上市并不是创业的初衷，只是一个水到渠成的副产品。不过上市对于神工股份的益处也是显而易见的：通过上市，神工股份借助资本市场这样一个平台，解决了企业发展过程中的非常重要的融资问题，这无疑有助于神工股份向新领域的拓展和开发。

    潘连胜坦言，公司上市后，竞争压力和经营压力也相应地增大。因为上市以后公司各个方面相对来说都是透明的，不仅要做好经营、提高技术和产品竞争力，同时也承担了更多的社会责任。神工股份作为东北上市公司、特别是科创板公司当中的代表，这个责任重于泰山。

    作为一名深耕半导体行业20余年的资深人士，潘连胜以服装业为例，对半导体（电子）产业进行了深入浅出的解读：砂子（SiO2）相当于棉花，金属级多晶硅相当于粗纱线，太阳能级多晶硅相当于细一些的纱线，电子级多晶硅相当于细真丝，单晶硅制造相当于织布/布匹，硅片制造则相当于布料，芯片（IC）制造相当于绣花/印花，芯片（IC）封装测试相当于裁剪/检验，手机、电脑等电子产品则是相当于成衣。

    对于现在一些关于“国内半导体行业在三五年内将会实现弯道超车”的说法，潘连胜并不认可。毕竟美国的半导体产业已经发展了上百年，日本的半导体产业也发展了几十年之久，而国内半导体行业起步较晚，现阶段与美国、日本等发达国家的差距依然比较明显。

    潘连胜认为，在整个半导体产业链当中，国内与国际存在着类似五层金字塔型的差距模型。其中差距小的是封装测试，差距中等的是芯片制造，差距最大的还是设备和材料，它是半导体行业的底层技术基础。

    不过，我国发展半导体行业同样面临着很多有利条件。例如，我国是全球最大的半导体芯片消费国；5G、AI等新技术时代的到来令我们有一定的机会赶超；中央及地方政府开始高度重视，2014年成立“大基金”并相继出台一系列扶持政策等。

    相信随着国内半导体行业日趋成熟，经过不懈的努力，中国半导体行业的发展前景非常值得期待，也希望外界多给半导体行业一些支持和时间。

    众所周知，半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关，同时受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、库存变化等因素的影响。特别是从2020年下半年以来，晶圆制造和封装的供给无法满足快速增长的市场刚性需求，导致半导体行业结构性的供给紧张，2021年半导体行业发展整体处于上行周期。

    据潘连胜预判，至少从神工股份客户的信息来看，半导体行业这一波景气态势有望持续到明年。但是与此同时业内也担心过于乐观，一下子做过头，导致了库存无法消化。另外也需考虑到突发的国际格局变化的可能，这对于行业发展而言将会是一个很大变数。

    究竟应该如何判断半导体行业景气是否见顶？是否会有迹可循？对此，潘连胜给出的答案是，简单来说就是看终端电子产品销售状况，毕竟电子产品、特别是今后伴随着大数据、5G、物联网、AI等产品的推广应用是拉动半导体市场需求的最大原动力。