ARM申请赴美上市 有望创造全年最大IPO

    本报记者 贾丽

    8月22日消息，软银旗下的芯片设计企业ARM于美东时间周一（8月21日）向美国证券交易委员会递交申请文件，计划在纳斯达克挂牌上市，股票代码为“ARM”。ARM公告称，IPO所得款项将全数归软银所有。巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团为此次IPO承销商。

    据了解，本次IPO，ARM将根据机构投资方反馈决定定价，市场预计总市值将超过600亿美元，这使得其有望成为今年全球最大规模上市，也是仅次于阿里巴巴和Meta（原Facebook）后的科技史上第三大规模的IPO。

    独立国际策略研究员陈佳接受《证券日报》记者采访时表示，ARM上市是目前全球半导体芯片的最重量级IPO，是近期全球科技领域的大事件。“ARM作为英国芯片设计巨头，股权成分极为复杂。其由谋求英美双地双重上市改为单独赴美上市，鉴于英美两地对IPO审核以及上市公司监管存在较大监管尺度差异，这势必会影响ARM国际业务深化发展。同时，当前全球消费电子市场严冬依然存在，ARM的IPO估值中值也降至500亿美元左右的理性水平，这一背景下其业绩依旧存在不确定性。”

    上市之路曲折面临多重挑战

    据了解，ARM是当前移动端SOC芯片最大的元器件供应商和技术规范与专利权拥有者之一。此前，苹果公司曾有意对其进行收购，但遭到拒绝。

    然而在ARM资本化道路的谋划上，软银一直不遗余力，但也是充满波折。ARM曾在英国伦敦证交所和美国纳斯达克实现上市。软银于2016年对其收购并完成私有化退市，在将其转卖英伟达失败后，公司再度启动上市计划，从而有望成就今年全球最大规模的IPO。

    而支撑ARM高估值的，正是较高能效的架构设计能力，目前ARM在智能手机领域占据全球90%以上市场份额。招股书透露，ARM自成立以来芯片出货量累计超过2500亿颗，运行着世界上绝大多数的软件，涉及手机、无人机、工业机器人、数据中心及车辆操作系统等。据ARM估计，全世界有大约70%的人都在使用基于ARM的产品。苹果、三星、高通等超过260家公司在2023财年已出货基于ARM的芯片。

    不过，ARM并非高枕无忧，当下还面临多个挑战。由于高度依赖消费电子业务，在全球手机、电脑出货量下滑之际，消费级芯片市场也逐步遇冷，这让ARM在上市之前的业绩大打折扣。ARM公布截至6月30日的2024财年第一财季（即今年第二季度）显示，ARM营收为6.75亿美元，同比下降2.5%；净利润为1.05亿美元，同比大幅减少53%。

    目前看来，消费电子行业还未完全步入复苏轨道。另外，ARM产品除了全球最广泛使用的CPU架构，还提供开发工具等的许可和版税，采取按IP授权次数及按制造的芯片数量和销量两种模式收费，其中仅在2023财年，版税收入在公司营收占比就达到63%。

    “ARM目前面临的主要挑战还来自商业模式的瓶颈。”元禾半导体科技有限公司首席专家李科奕对《证券日报》表示，ARM只提供IP授权，收取相对比较低廉的IP授权费和权利金。在目前情况下，针对先进工艺的IP开发投入越来越大，但是在现有授权费加权利金分成模式下，收入增长已经几乎达到了天花板。如果ARM利用其垄断地位提高收费，甚至改变其商业模式，会将越来越多的用户推到RISCV阵营。同时，受多地政策影响，ARM在全球销售额必然会受到影响。

    同时，ARM也正陷入多个官司之中。在上市前夕，由于出现授权费纠纷，ARM与高通等几家企业在IP授权方面互相起诉。据招股书显示，高通目前是ARM的主要客户，占其截至2023财年总收入的11%。若ARM无法与高通妥善解决该问题，或将再度影响业绩。

    另外，ARM还面临来自中国的合资公司安谋科技的同业竞争。安谋科技与ARM在产品和授权上有重叠。ARM也在招股书中明确提及，公司与安谋科技未来或在自研IP上存在竞争。虽然安谋科技独立运营，但其也因股权及业务话语权争夺问题，一度发生换帅风波、试图罢免负责人事件、全球裁员，陷入长达2年多的动荡之中，在冲刺上市的最后关头才完成了CEO更换，暂时稳住局面。而这一事件成为上市前夕行业关注的重心，也为ARM的上市蒙上一层阴影。

    影响国内芯片产业链

    如今，借助AI投资热潮之风，肩负化解软银吸金吃紧困局使命，ARM这个巨无霸公司再次赴美IPO。

    在全联并购公会信用管理委员会专家安光勇看来，ARM赴美上市是全球芯片产业重要资本事件，有望带动新一轮IPO热，但鉴于市场环境变化，还需关注其估值是否支撑高位、业绩增长能否持续等表现。无疑，这将对国内芯片产业链产生一定影响。

    ARM财报显示，中国大陆是第二大市场，安谋科技是最大的客户。2023财年，安谋科技收入占总营收比例为24%，而整个中国大陆收入占比为25%。

    由于与安谋科技关系尚处微妙阶段。ARM方面称，“我们依靠与安谋科技的商业关系进入中国市场，如果该商业关系不再存在或恶化，我们在中国市场的竞争能力可能会受到重大不利影响。”

    陈佳认为，未来美国上市公司ARM或将会在产业链上进行一些调整，为中国市场服务的模式将会是通过“ARM中国”平台来进行授权，一方面直接服务中资芯片设计企业；另一方面通过中资手机厂商使用销售苹果、高通和三星的芯片来间接服务。

    他建议，在这一背景下，中资科企芯片研发也将面临新的底层系统架构层面的全新挑战。在中国芯片产业链软硬件生态培育领域，尽快破除X86与ARM的垄断格局显得尤为紧迫。“随着GPT3.5等大模型火爆，未来全球芯片产业链在产品设计将打破公模量产的模式，转向全面定制化、专用化芯片研发的新趋势，X86与ARM旧的商业模式已经无法满足市场需求的快速变迁，这导致当前消费电子产品芯片需求极度冷热不均：一方面是intel为代表的X86芯片架构需求持续萎靡，以及苹果发力ARM架构M系列对其深度内卷，另一方面是车规级存储芯片、AIGC应用的AI芯片屡现瓶颈期待爆发。国内芯片产业链应依托国内巨大市场和前期RISC-V生态构建的经验厚积薄发，在未来RISC-V芯片开发领域实现中国芯片制造的全面自主创新，突破重重阻碍，从而在AIoT技术和市场开始爆发之际改变两大巨头垄断芯片研发架构的旧格局。”

（编辑 张昕 袁元）