有研硅亮相科创板 蓄力扬帆驶向半导体产业蓝海

    本报记者 李乔宇 见习记者 贺王娟

    2022年11月10日，有研半导体硅材料股份公司（下称“有研硅”）在科创板成功鸣锣开市，开启资本市场新篇章。公司方面表示，一直以来，有研硅以创新引领、勇于挑战、诚实守信、追求卓越为企业核心价值观，努力为社会创造价值，为实现世界一流半导体企业的愿景不懈努力。

    资料显示，有研硅是一家主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，产品广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。此次IPO募集资金总额185458.87万元，发行价格9.91元/股。截至午间收盘，有研硅涨104.94%，报20.31元/股，总市值253亿元。

    据公司方面介绍，有研硅前身为有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，是我国最早从事半导体硅材料研究的骨干单位。作为最老牌的半导体硅片企业之一，有研硅始终站在产业发展前沿，承担着我国半导体硅材料领域发展的重任。公司在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，2000年即建成6-8英寸硅抛光片生产线，2006年即进行12英寸工艺技术的开发。

    近年来，有研硅加码技术研发，提升企业科研实力。据招股书显示，2019年至2021年，有研硅的研发支出分别为3444.51万元、4589.81万元、7641.29万元。研发费用占收入比分别为5.52%、8.25%、7.64%，其中2020年及2021年的比例高于同行业可比公司。

    半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，此行业具有技术高度密集、投资规模大、人才壁垒高、认证难度高等特点。近年来，该行业的市场规模也在不断扩大，进入放量期。据SEMI统计，中国是目前全球需求最大的半导体市场，2012年至2021年，中国集成电路市场规模从2158亿元人民币增长至10458亿元人民币，增幅为384.62%，年均复合增长率约为19.17%，中国半导体市场规模持续上升。

    公司总经理张果虎表示：此次科创板上市，是有研硅发展历程中非常重要的里程碑时刻。有研硅将乘势而上，在技术研发、产品创新等多重竞争优势及主要股东在市场、人才、产业的协同赋能下，为行业带来更多进步，以优异的业绩回报投资者的支持与信赖，向“成为世界一流半导体企业”的目标不断迈进！

（编辑 田冬 才山丹）