平安银行将携手中国信通院联合举办2023中国物联网金融发展大会 推动数字技术赋能实体经济融合发展

    本报记者 李雯珊

    平安银行股份有限公司（以下简称“平安银行”）与中国信息通信研究院（以下简称“信通院”）将于3月上旬联合举办2023中国物联网金融发展大会。大会将邀请产学研企各方代表齐聚武汉，探究技术驱动数字经济发展的新方向和新模式，分享金融科技助力实体的新产品和新方案。进一步推动数字技术赋能实体经济融合发展，打造开放、合作、共赢的产业创新生态。

    2019年，平安银行启动“星云物联计划”，将物联网与AI、云计算、边缘计算、区块链等技术深度融合，科技赋能提升金融服务的可得性和易得性。一方面，作为国内率先与合作伙伴联合发射三颗卫星、探索“天地一体化”新型供应链金融布局、自主研发卫星通讯终端的金融机构，平安银行将卫星通信技术与物联网数据相结合，还原企业真实经营状况及风险情况，有效解决银企信息不对称痛点。

    另一方面，依托平安银行自主搭建的“星云物联网平台”，充分发挥数据要素作用，助力中小微企业数字化转型发展，推动数字强国建设；在此基础上，成立星云开放联盟，在联盟中打造技术、资源和数据的一体化开放互联体系，实现平台、用户、银行的共建共赢。

    截至2022年末，平安银行“星云物联计划”已在智慧车联、智慧制造、智慧能源、智慧农业、智慧基建、智慧物流六大产业领域落地30多个创新项目，服务客户超21000户，接入物联网设备超2000万台，支持实体经济融资发生额累计6500亿元。

    此外，《2023物联网金融白皮书》也将在大会当日发布。时隔两年，平安银行再次发布物联网金融领域白皮书，继承过往成果与经验，围绕物联网金融服务赋能实体经济高质量发展的模式、价值、现状和难点再次展开论述，对物联网金融未来的发展和方向进行了更深层次的探讨。

    沿着产融发展脉络，把握数实融合主线，依托2023中国物联网金融发展大会的平台，平安银行携手中国信通院，期待与多方合作伙伴共享金融创新成果，共建产业创新生态，共谋实体经济发展新篇。

（编辑 何帆）