本报讯 (记者张文湘 见习记者占健宇)11月28日,芯质俱乐部年会暨硅电容生态大会在上海举办。该会议由上海同济经济园区发展有限公司与上海朗矽科技有限公司(以下简称“朗矽科技”)联合主办,汇聚了政企、产业链上下游、投资机构及科研院所等多方力量,共同探索硅电容国产化突破路径,为AI与高端制造产业发展注入新动能。
公开资料显示,成立于2023年3月份的朗矽科技,是国内专注硅基无源器件研发的高新技术企业。仅两年时间,公司已斩获24项核心专利,并成为2024年上海市集成电路先导产业项目硅基元器件领域唯一获批企业,其核心产品3D硅电容、硅电感及硅电阻,广泛应用于AI算力芯片、高性能SoC、高速光模块、服务器高密度电源等市场。
据朗矽科技相关负责人介绍,作为新一代电容产品,硅电容依托半导体工艺,突破了MLCC(多层陶瓷电容)在空间、高频、可靠性上的三大瓶颈,寿命更是达到传统产品的20倍,稳定性与整体性能都有显著提升。
“AI芯片的功耗大、频率高,电源稳定性直接影响运算效率。硅电容能在高频下提供极低阻抗和优异的高频特性,在AI服务器、光通信模块中起到稳压核心、高频滤波等作用。”朗矽科技创始人汪大祥指出。
随着AI服务器、光通信等需求爆发,硅电容市场规模有望扩大。会上,有投资机构指出,硅电容并非简单替代传统产品,而是开辟了一个面向产业新需求的蓝海市场。汪大祥认为,“中国市场庞大、应用多元多样,客户对新技术接受度高,这让我们能够快速试错、优化迭代。同时,我们在高密度整合设计、封装定制化、与AI应用场景的结合上走得更灵活。与国际巨头相比,我们在品牌影响力和客户信赖度上仍在追赶,但在技术迭代、高密度整合与定制化封装上已有自主优势,可针对AI、HPC、SOC等场景提供定制且更高性能的解决方案。”
据悉,朗矽科技正与AI算力芯片、高密度电源等领域头部企业洽谈合作,计划推出封装级整体解决方案。依托国内AI产业发展优势,该公司将以硅电容为切入点,打造国产高端硅基无源器件平台。
(编辑 张昕)