朗迅科技深主板IPO获受理 拟募资65.17亿元加码高端芯片测试

    本报讯 （记者冯思婕）6月24日晚间，深交所官网显示，杭州朗迅科技股份有限公司（以下简称“朗迅科技”）首次公开发行股票并在主板上市申请获受理。本次IPO，朗迅科技拟公开发行不超过1430.7187万股，拟将募集资金约65.17亿元重点投向高端芯片测试能力建设与研发体系升级。

    国产替代与需求爆发 业绩规模高速增长    

    朗迅科技成立于2010年，长期专注第三方集成电路测试服务，围绕国产高端芯片产业链提供晶圆测试（CP）、成品测试（FT）等关键环节服务，并延伸至老化测试（BI）、系统级测试（SLT）及工程测试等综合性解决方案。

    在行业分工持续细化的背景下，朗迅科技依托专业测试能力与工程化服务体系，逐步构建起覆盖芯片量产全流程的测试服务能力，下游应用聚焦于高端算力、消费电子、车载智控、通信及工控等重要领域，同时还覆盖导航通信、智能家居、穿戴设备等多个重要场景。

    随着AI算力需求增长及汽车电子智能化升级，在持续推进国产集成电路产业链自主可控的背景下，第三方测试成为重要的产业链环节。

    朗迅科技招股书显示，公司不仅是最大的内资第三方集成电路测试企业，也是2023年至2025年度内资第三方集成电路测试领域前五名中增长最快的企业，三年主营业务复合增长率超过100%。2025年度，公司主营业务收入为20.33亿元，在境内第三方集成电路测试服务的市场份额约为18%，占比较高。

    同时，公司在国产集成电路产业链中的配套价值持续提升，已与多家芯片设计及封装企业形成稳定合作关系，在算力芯片、车规级芯片等高端应用领域的测试需求中占据较高参与度。

    受益于国产替代与下游需求扩张，公司经营规模快速增长。2023年至2025年，公司营业收入分别为5.36亿元、10.87亿元和20.64亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为0.996亿元、2.03亿元和6.20亿元。

    随着国产芯片设计复杂度提升及应用场景扩展，公司量产测试业务持续放量，成为主要收入来源，工程测试服务作为补充，共同构成较为完整的测试服务体系。在AI算力、汽车电子及工业控制等高端领域需求带动下，公司业务结构不断向高附加值方向优化。    

    募资布局高端产能 强化国产芯片测试能力体系

    招股书显示，朗迅科技持续加大在测试设备、产线建设及研发能力方面的投入，以适应国产高端芯片在制程工艺、封装形式及应用场景上的快速迭代需求。

    本次朗迅科技IPO募投项目中两大核心项目为杭州芯光人工智能及终端消费芯片测试全国战略基地项目，以及越芯半导体高端智能终端与车规级芯片先进测试基地项目，合计投入募集资金52亿元，同时还包括总部研发大楼建设及补充流动资金项目。

    从投资方向来看，公司募投项目重点聚焦人工智能芯片、终端消费芯片及车规级芯片等高附加值赛道，旨在进一步提升国产高端芯片测试产能规模与技术服务能力，强化在先进制程与复杂封装测试环节的响应能力。

    随着AI算力需求增长与汽车电子智能化升级，芯片产业链对测试环节的依赖度持续提升，第三方测试企业在国产供应链体系中的专业分工价值进一步凸显。

    朗迅科技围绕算力芯片、高性能SoC及先进封装测试需求，不断强化技术体系与产能体系建设，逐步构建覆盖晶圆级、封装级及系统级的全流程测试能力。

    未来，公司将继续围绕国产集成电路产业链发展需求，提升高端测试服务能力，强化在先进制程与复杂芯片测试领域的技术储备，进一步巩固其在第三方测试领域的市场地位。

（编辑 张伟）