AI需求拉动12英寸硅片供需趋紧 西安奕材三季度净利润同比大幅扭亏

    本报记者 殷高峰

    10月19日晚间，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）披露2026年第三季度报告。今年第三季度，公司实现营业收入约10.62亿元，同比增长68.50%；归属于上市公司股东的净利润约4.41亿元，同比大幅扭亏。

    值得关注的是，今年上半年，西安奕材归属上市公司股东的净利润约为亏损2.89亿元，在第三季度业绩的带动下，公司前三季度归属上市公司股东的净利润约为1.51亿元，实现扭亏为盈。

    “西安奕材实现扭亏为盈，是AI（人工智能）算力需求爆发与12英寸硅片供给刚性约束共同作用的结果。”上海济懋资产管理有限公司合伙人丁炳中在接受《证券日报》记者采访时表示，随着AI芯片、HBM（高带宽存储器）及数据中心建设对先进制程硅片需求的持续拉动，12英寸硅片已进入新一轮上行周期，而国产头部企业凭借产能与客户认证的先发优势，正迎来盈利修复与份额提升的双重窗口。

    供需错配开启涨价周期

    从经营数据来看，西安奕材前三季度实现销量830万片，同比增长42.72%，其中第三季度单季销量331万片，同比增长67.98%。公司量产产线保持满稼动，月产能与月产销规模双双突破100万片。

    销量增长的同时，产品结构向高附加值方向迁移的趋势尤为明显。第三季度，西安奕材正片销售额占比达84.02%，同比提升5.43个百分点；其中平均单价最高的外延片销售额占比达到30.84%，同比提升10.97个百分点。“外延片主要应用于CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、手机SoC（系统级芯片）等逻辑芯片制造，技术壁垒更高、客户认证周期更长。”西安奕材相关负责人对《证券日报》记者表示。

    受益于此，西安奕材第三季度毛利率提升至6.45%，同比提高4.03个百分点。“从毛利率环比改善的趋势来看，规模效应与结构红利已经开始释放，随着高附加值外延片批量供货趋于常态化，盈利能力的持续性改善是可以预期的。”丁炳中分析认为。

    在丁炳中看来，行业层面的供需格局为西安奕材的业绩弹性提供了更大的想象空间。

    中信证券研报称，2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求预计突破100万片，占全球12英寸总需求超10%。AI服务器、HBM等新兴应用显著提升单位芯片的硅片耗量，叠加先进封装与3D（三维）堆叠工艺普及，需求增长的斜率远未见顶。

    但供给端受制于产线建设周期。据悉，12英寸硅片产线建设周期长达18个月，从建成到满产又需要24个月以上，且产品从研发到风险量产再到大规模量产需要复杂的客户验证流程。海外主流厂商放缓成熟制程扩产，订单持续向国内产能转移。

    供需错配之下，12英寸硅片价格自2026年进入首轮涨价周期。行业预测，此轮景气度有望延续至2028年。“主要客户本轮涨价已协商完成。但由于半导体硅片行业长单通常为一年一签、锁量锁价，公司前三季度交付的订单基本在2025年末已确定价格，因此本轮涨价对当期业绩的贡献有限，实质性影响将在2027年体现。”西安奕材相关负责人表示。

    “硅片行业的长单锁价模式决定了涨价传导存在天然的时滞。”丁炳中表示，西安奕材前三季度交付的是此前签订的低价订单，而新增涨价订单将锁定2027年的量价，这意味着2027年才是公司真正兑现涨价红利的年份，届时叠加产能释放带来的规模效应，公司利润弹性值得关注。

    产能扩张有序推进

    产品结构升级的同时，西安奕材的产能建设也在有序推进。西安奕材目前已建成两座基地、三个智能工厂。西安基地第二工厂计划于今年底达成50万片/月产能；武汉基地第三工厂已完成主厂房结构封顶，预计2027年6月提前投产。

    “2029年项目全部达产后，公司总产能将达到每月180万片到200万片，有望位居全球前三。”西安奕材相关负责人称。

    截至2026年9月，西安奕材服务全球客户210家，持续保持国内12英寸硅片市占率第一。丁炳中对记者表示，西安奕材在国内市场的头部地位已经确立，下一步的关键在于海外正片认证的推进节奏。一旦海外客户供货份额实现从测试片到正片的跃升，公司打开的不仅是业绩弹性，更是全球竞争格局中的位次重塑。

    西安奕材相关负责人表示，公司计划2035年前打造若干核心制造基地，投资建设若干座现代化智能制造工厂，聚焦技术力、品质力、管理力，不断完善高端产品矩阵；同时积极拥抱AI技术，将大模型、智能体融入生产管理，落地数字孪生、工艺模拟预测等场景，持续推动人工智能深度赋能全业务流程。

（编辑 才山丹）