AI散热需求升温 上市公司竞逐金刚石散热赛道

    本报记者 徐一鸣

    近日，英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。这一乐观预期，不仅意味着AI（人工智能）芯片出货量将迎来新一轮增长，也让高功率GPU（图形处理器）配套的热管理赛道迎来发展窗口期，金刚石散热作为下一代高端芯片散热方案之一，正吸引国内产业链上市公司加码布局。

    长期以来，国内人造金刚石产业以培育钻石、工业磨料、切削工具为主，而AI算力快速增长带来的散热需求，正在重塑该产业发展结构。北京智研科信咨询有限公司数据显示，预计到2030年，全球金刚石散热市场规模可达67亿美元，2026年至2030年期间复合增长率为105%。

    众和昆仑（北京）资产管理有限公司董事长柏文喜向《证券日报》记者表示，金刚石拥有远超铜材的导热能力，单晶CVD（化学气相沉积）金刚石热导率可在2000W/（m・K）以上，同时具备电绝缘特性，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，能够有效降低芯片热点温度，减少散热系统能耗，被视作高端AI芯片先进封装环节的关键材料。

    河南四方达超硬材料股份有限公司（以下简称“四方达”）表示，目前公司的CVD金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并取得小批量测试订单，产品可适配高端电子产品散热场景。产能方面，公司已建立动态产能调节机制，可根据市场变化及时调配产能。

    不同于四方达聚焦CVD金刚石热沉片路线，北京中石伟业科技股份有限公司选择从复合材料方向切入。该公司表示，已完成金刚石导热复合材料相关技术储备，掌握粉体复合、界面改性等核心工艺，现阶段持续推进产品性能优化、客户送样、可靠性验证及应用适配工作，稳步开展样品测试与市场导入。

    恒盛能源股份有限公司则布局MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）设备产能底座。恒盛能源表示，公司持续深耕人造金刚石行业及其产能扩张，密切跟踪金刚石材料在散热领域的技术发展趋势，做好相应技术积累。当前，公司下属控股子公司浙江桦茂科技有限公司200台新一代MPCVD设备已顺利投产，同时结合行业发展前景，公司规划于2026年下半年在原有产能的基础上再次新增投放100台MPCVD设备。

    “过去，人造金刚石产业依赖消费端培育钻石需求，周期性波动明显，如今，AI芯片散热赛道打开了工业高端应用空间，成为产业链上市公司业务第二增长曲线。”中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示，随着国内上市公司持续投入研发与产能建设，叠加国产算力基础设施建设提速，金刚石产业链有望在全球AI算力硬件中发挥持续作用。

（编辑 才山丹）