本报记者 张晓玉
光电与集成电路产业深度融合，正成为国产高端制造的重要驱动力。9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（以下简称“光博会”）联合IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展，在深圳国际会展中心（宝安）同期举行，三展联动。
“本次展会人流量远超预期，到访人群以企业采购人员为主，还有很多同行材料企业从业者，同时有少量科研院所研究人员前来交流探讨。”立中集团销售经理李云飞在接受《证券日报》记者采访时表示。
据介绍，本届展览汇聚5000余家国内外优质企业，是行业首次全方位打通光电、半导体、电子三大领域的全产业链展示交易平台。其中光博会集结全球超4000家光电企业，依托八大主题展，覆盖信息通信、精密光学、激光智能制造、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等前沿赛道，聚焦光电与集成电路产业融合发展趋势，为上游核心材料企业搭建了重要的展示与对接平台。
立足半导体集成电路、光学精密设备、光电器件核心应用场景，立中集团携硅铝合金、铝基复合材料、微晶铝合金等微晶复合新材料及半导体高端精密器件等核心产品亮相展会。李云飞表示，展会重点推介AlSi40、AlSi50、AlSi60等高硅铝合金、铝碳化硅复合材料。
微晶复合新材料被业内视为高端装备制造的关键战略配套材料。其核心特点为低密度、低膨胀、高导热、高刚度。
在半导体与精密制造装备里，这类材料可用于精密运动平台结构件、基座底板、激光器夹具、激光系统散热器、晶片卡盘、引线键合设备结构件、PCB系统导向装置等；在半导体设备领域，硅铝合金、铝碳化硅复合材料已经切入基座、支撑架等“不能变形、不能松脱”的位置。
依托展会契机，立中集团团队深入调研行业竞品与市场格局。李云飞告诉记者，多数同行企业铝硅合金硅含量仅能做到40%，而立中集团可稳定实现70%、80%高硅含量材料制备，形成差异化竞争亮点。
“对比竞品，立中集团拥有从坯料制备到精加工的全产业链一体化制造能力，材料体系成熟，不同硅含量铝合金品类齐全。”李云飞说道。
在市场竞争维度，行业赛道已呈现明显的两极分化格局。李云飞表示，低端标准坯料市场存在一定价格竞争。而在高端定制领域，异形件、高精密加工产品或是有特定热膨胀、弹性模量匹配需求的定制材料，客户优先考量材料一致性、良率、配套工艺以及交付稳定性，并非单纯比价。
面对当前的市场竞争格局，李云飞表示，公司业务模式现已升级，可提供材料选型—超精密加工—表面处理—检测全链条方案输出。产品竞争不再局限于加工精度，更加看重材料热膨胀匹配、残余应力控制、批次稳定性与可追溯质量体系，全链条技术优势显著。依托立中集团四十余年的技术沉淀、经营管理经验与市场资源，企业有望持续稳步向上发展。
不过，李云飞直言，当前该领域正处于技术迭代阶段，应用场景持续拓宽，但行业大规模量产订单仍较为有限。
立中集团8月27日晚间披露的投资者关系活动记录表显示，公司研发和生产的微晶硅铝复合新材料主要包括硅铝合金、铝碳化硅复合材料、微晶铝合金和3D打印铝合金材料等，目前相关材料已在半导体设备、光学、电子封装、3D打印等领域实现了小批量应用，2026年上半年，相关业务实现销售收入683万元，同比增长143%。
华侨大学海上丝绸之路研究院教授胡麒牧对《证券日报》记者表示，半导体设备和高端光学仪器对结构材料的低膨胀、高刚度、热匹配等性能要求极为苛刻，长期以来依赖进口。立中集团能够实现70%、80%高硅含量材料的稳定制备，并具备从坯料到精加工的全产业链一体化能力，这在国内屈指可数。随着光电与集成电路产业深度融合，市场窗口正在打开，具备全链条方案输出能力的企业将率先受益。不过，从“小批量应用”到“大规模量产”，仍需在良率稳定性、成本控制以及客户认证周期上持续突破。
（编辑 孙倩）
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