直击科创板芯片设计行业集体业绩说明会——AI与研发进展成说明会关键词

    本报记者 李亚男

    9月8日下午，科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会举行，无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“力芯微”）、江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）、苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”）等29家上市公司参与了本场业绩说明会。数十名投资者就各公司业务发展情况、AI相关业务、研发进展及落地情况进行了近200条提问。

    行业景气度上行

    今年上半年，AI（人工智能）、算力、电动汽车等领域的快速发展，持续带动半导体行业需求扩容，行业景气度随之上行。

    Wind数据显示，按申万行业分类，科创板芯片设计行业（数字芯片设计、模拟芯片设计、分立器件）共有74家上市公司，超八成上市公司上半年实现营业收入同比正增长，约七成公司实现盈利。

    裕太微电子股份有限公司董事长、总经理史清在回答《证券日报》记者提问时表示：“公司2026年上半年实现营业收入3.24亿元，较上年同期增长46.21%，主要是因为下游市场需求持续旺盛，公司产品销售在网通及车载领域持续放量增长。”

    值得一提的是，算力需求的高速扩张，正成为拉动半导体市场增长的重要引擎。在本场集体业绩说明会上，企业围绕AI展开的业务布局也成了投资者关注的焦点。

    “公司已在AI算力相关领域开展实质性布局。报告期内，GaN650V30mΩ芯片已通过AIDC（人工智能数据中心）电源客户认证并进入逐步放量阶段；同时，公司已在AIDC领域与北美头部电力设备客户开展合作，其中SST（固态变压器）产品已完成送样。”宏微科技董事长、总经理赵善麒在回答《证券日报》记者提问时表示，从业绩变动来看，公司上半年营收增长与新能源汽车、风光储、工业控制及AI算力等下游需求增长密切相关。

    东微半导董事长、总经理龚轶向《证券日报》记者表示：“公司产品已进入算力服务器电源领域。在下游应用需求的持续驱动下，服务器产业正步入长周期高速增长阶段。伴随海量数据的产生、传输与计算处理需求，服务器产业迎来新一轮数据中心建设热潮，并推动传统数据中心加速转型。未来，公司将持续专注于服务器电源、算力基础设施等新兴应用领域，坚持技术创新驱动，加大市场开拓力度，进一步提高市场份额。”

    不过，也有公司提示，目前公司AI相关业务整体营收占比极低，后续销售规模取决于客户需求及量产导入进度。一些尚未涉及AI相关业务的上市公司称，会积极关注并谨慎评估相关业务机会，并持续加大研发创新。

    新品研发进展受关注

    芯片设计行业“高研发投入”的特征尤为明显。Wind数据显示，超半数科创板芯片设计行业上市公司研发费用率在20%—50%。

    2026年上半年，力芯微研发费用率为23.75%。提及公司研发方向及新品研发进展，该公司董事长、总经理袁敏民在回答《证券日报》记者提问时表示：“公司研发方向主要聚焦于电源管理及信号链芯片。上半年，公司突破两类新品，一类是AI服务器及AI存储的电源类芯片，另一类是微能量收集电路，均在推进相关业务落地。”

    安徽芯动联科微系统股份有限公司董事、总经理、董事会秘书林明在回答投资者提问时表示，公司正全力推进各项新品的研发工作，以布局人形机器人、自动驾驶、无人设备等新兴领域。产品处于研发验证阶段，由于研发难度大，周期长，量产时间取决于研发验证及客户导入进度，存在不确定性。

    高研发投入强度下，如何衡量研发效率？杰华特微电子股份有限公司职工董事、总经理、董事会秘书马问问向《证券日报》记者表示，研发效率可以从两个维度来看。一是产出效率，2026年上半年，公司在售产品型号超4200款，较去年同期大幅提升；截至2026年半年报披露日，在研产品型号超5000款。二是产品化成果，公司在产品量产导入与客户验证方面取得积极进展，产品化进程持续加快。目前，公司在工业应用、汽车电子、计算与存储等关键领域均有产品处于量产导入或客户验证阶段，其中部分料号已在AI服务器、新能源及智能汽车等市场实现批量出货。