本报讯 （记者矫月）7月1日，佛山市国星光电股份有限公司（以下简称“国星光电”）公布2026年6月30日投资者关系活动记录表。公告显示，该公司接待奇瑞瑞丞基金、华西证券等多家机构及20余位个人投资者调研，“LED外延芯片、先进光电封装、第三代半导体封测完整垂直产业链体系”成为交流焦点。在LED封装行业普遍“外购芯片、只做后端封装”的分工格局下，国星光电从芯片端即实现自主配套的能力在同业中较为少见，而这套体系目前最重要的战略方向之一，正是MicroLED。
作为国内LED封装龙头，国星光电传统业务面临的挑战并非新事。显示、照明等成熟品类同质化竞争加剧，单纯依靠产能扩张已难以支撑持续增长。这也成为本次调研中机构反复追问“业务增量来自何处”的核心背景。
有业内人士分析，从该公司回复看，答案指向两条并行主线：一是车载与消费电子领域的订单兑现，二是光电传感与光耦业务稳步上量。前者是已经落地的现实增量，后者是决定公司能否打开长期增长空间的变量。国星光电本次披露的信息显示，公司智能中控Mini LED背光已通过车规认证并实现批量量产，与多家头部背光企业达成合作，产品已进入主流消费电子及国际知名通信设备品牌供应链，实现批量供货；车载数字化大灯与交互屏方案已获国内头部车企定点量产，进入项目导入的关键阶段；智能显控模组依托智能家居领域积累的客户资源，联合头部家电品牌开发点阵屏智能显控模组，集成蓝牙、语音、红外、Wi-Fi等交互功能，成为新的增长来源；从光电传感与光耦业务来看，VCSEL、车载视觉传感器持续放量，市场份额稳步提升，光耦产品已进入工控、新能源电源等优质供应链。
如果说车载和消费电子的订单验证了公司的执行力，那么Micro LED光互联则是影响公司远期估值空间的关键变量。AI数据中心对短距互连的能效要求持续攀升，Micro LED与CMOS集成的光互联方案，被视为替代传统铜缆互联的潜在路径之一。
据该公司披露，其已具备切入这一领域的技术与产业基础。公司子公司国星半导体深耕LED外延、芯片制造十余年，产品对标行业主流厂商，可自主配套LED外延片、Micro LED芯片阵列；前期已完成Micro LED阵列与CMOS集成工艺的技术预研，这是从“显示”走向“光通信、传感”的关键节点；子公司风华芯电拥有20余条自动化半导体封测产线，可提供TO、DFN、SiP系统级等多类封装方案，具备先进封装设计能力，能够承接Micro LED与驱动IC的合封需求。
内生增长之外，公司也在同步推进外延式并购，明确聚焦光电传感、汽车电子、先进半导体封测、显控模组、光互连五大方向，目标是从单一封装厂商转型为光电子综合方案服务商。据公司披露，目前已建立较为完善的项目储备体系，部分并购标的处于对接、论证阶段。
值得关注的是，该公司早年作为LP计划出资5000万元、已实际出资1000万元参与“北京光荣联盟半导体照明产业投资中心”，已孵化出两家IPO企业：苏州锴威特半导体股份有限公司（主营SiC功率半导体器件，2023年8月科创板上市）和广东晶科电子股份有限公司（主营Mini/Micro LED、车载光电光源，2024年11月港股上市），同时该基金还间接布局了显示驱动芯片企业集创北方（A股IPO辅导备案中），并直投了华纳高科、康美特等细分赛道企业。这段产业投资经历，也为公司后续的产业链整合积累了资源和经验。
业内人士分析，国星光电的垂直一体化体系，理论上为Micro LED光互联等新兴场景提供了从芯片到封装的一体化协同效率，在同业中具备一定差异化特点。
（编辑 吴越 张昕）
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