威尔高：PCB小赛道里的“大文章”

    本报记者 曹琦

    在恒温恒湿的洁净车间内，一张张覆铜板历经图形转移、蚀刻成型、钻孔镀孔及表面处理等多道精密工序，最终蜕变为布满精密线路的印制电路板（以下简称“PCB”）……

    作为“电子产品之母”，PCB承载着电子元器件的电气连接与信号传输重任，是各类电子设备不可或缺的关键部件。尤其在AI算力需求爆发的当下，高多层PCB产品凭借出色的散热性与信号完整性，成为AI服务器等算力设备的核心配套部件，为AI技术的快速迭代与落地应用提供了坚实的硬件支撑。

    近日，《证券日报》记者深入江西威尔高电子股份有限公司（以下简称“威尔高”）开展实地调研，探寻其在PCB小赛道里做出“大文章”的密码，以及锚定AI赛道、深化全球布局的发展蓝图。

    以技术创新攻坚克难

    踏入威尔高的生产基地，映入记者眼帘的是，每一块PCB板上，细如发丝的线路纵横交错，宛如神经网络，将电阻、电容等电子元件紧密相连。

    “随着AI服务器功率密度的提升，PCB正向厚铜、嵌入式模块升级，我公司经过多年攻关，于2025年在AI电源产品领域实现了重大突破，突破了30层厚铜（≥3oz）HDI（≥3阶4压）PCB板的技术壁垒，通过高散热材料研发测试及特殊埋铜、埋阻、埋容工艺导入，推动二次电源DC-DC高端电源模块实现批量生产。”威尔高董事长邓艳群告诉《证券日报》记者。

    实际上，厚铜PCB板（铜厚≥3oz）的制造难度极大，且其难度会随着铜厚增加呈指数级攀升，对材料选型、工艺集成、工艺参数的准确性以及设备精度能力均提出了极为严苛的要求。

    “厚铜板制造的核心痛点主要集中在蚀刻、层压、钻孔、电镀等环节，其中层压结合力与平整度是关键难题。这是因为厚铜与半固化片（PP）在高温高压条件下流动填充困难，容易产生缺胶、空洞、分层等问题，进而影响层间结合力与绝缘性能；与此同时，厚铜与基材的热膨胀系数差异显著，在冷热循环过程中容易积累应力，从而导致板面翘曲，在多层板压合时这一问题表现得更为突出。”威尔高相关技术负责人向记者透露了厚铜板的核心生产难点。

    为了解决层压结合力与平整度这两大核心难题，威尔高从材料配方、工艺参数优化到设备定制化改造等多个维度进行了持续攻关。威尔高通过引入先进的仿真模拟技术，精确分析厚铜与PP片在层压过程中的流动特性和界面反应机制，成功开发出具有自主知识产权的低流动高填充PP材料以及梯度升温加压层压工艺，有效解决了缺胶、空洞和分层问题，显著提升层间结合力以及提升了产品整体可靠性。同时，威尔高通过对基材选型进行优化，并结合特殊的刚性固定与热应力释放设计，大幅改善了厚铜板的翘曲现象，确保了产品在不同温度环境下的尺寸稳定性。

    这些技术突破不仅让威尔高的厚铜PCB板产品性能达到国际先进水平，也为其在新能源、工业控制、医疗设备等高端应用领域赢得了众多头部客户的青睐。

    据了解，威尔高研发的30层PCB可实现2000W高功率输出，功率密度较行业平均水平提升40%，意味着威尔高在高端电源PCB领域实现了稳步进阶，产品稳定性已达到台达电子工业股份有限公司（以下简称“台达电子”）、株式会社村田制作所、深圳麦格米特电气股份有限公司、广州金升阳科技有限公司等战略合作客户的新项目量产需求。

    “优质的技术与产品，是通行国际的语言。”邓艳群点明了技术创新是威尔高实现跨越式发展的首要驱动力。她向记者透露：“2004年，我们做出了一个极为重要且明智的抉择，即率先布局电源PCB板，多年过去，如今在AI电源这一细分领域，我们无疑是主力军。”

    邓艳群坦言，威尔高发展过程中难免需要动态调整方向，但只要持续向上创新突破，结果就不会太差。“持续的产品快速迭代能力，推动威尔高产品结构持续优化，目前公司的高端AI电源类PCB产品占比已超过50%。”

    与上下游伙伴高效协同

    如果说技术创新是威尔高开疆拓土的利刃，那么与本土产业链上下游伙伴深度融合、高效协同，便是其占据全球电源PCB领域主导地位的坚实后盾。

    威尔高自成立以来，始终将客户需求置于战略核心位置，深度参与客户的产品研发早期阶段。无论是电源系统对PCB板耐高温、高可靠性的严苛要求，还是工业控制领域对信号传输稳定性的极致追求，该公司的研发团队都会与客户工程师紧密协作，共同定义产品参数、攻克技术难关。这种“贴身服务”模式不仅确保了产品与客户需求的高度匹配，更能提前预判市场趋势，为客户提供前瞻性的技术解决方案。在与台达电子的合作中，这种协同效应尤为显著。

    “我们与台达电子已携手走过了20年的合作历程，主要得益于公司始终坚守以客户为中心的经营理念，专注于协助客户解决难题，这恰恰是企业的核心竞争力所在。”邓艳群回忆，无论是公司创立之初选址广东惠州，抑或是率先前往泰国建厂，皆是为了更加贴近客户——不仅要在物理上缩短距离，更要在快速响应能力上拔得头筹。工程师能够迅速到达生产线，精准定位并解决生产过程中出现的各类问题，极大地提高了响应效率，形成了难以被模仿的“速度护城河”。

    为精准匹配客户需求，威尔高通过科学评估与分配生产资源，实现了柔性化与高灵活度的生产管理，有效保障客户满意度与差异化需求的实现。目前，威尔高共有三大生产基地，各展其长：惠州基地聚焦小批量、样板、多品种、厚铜板及高附加值产品生产；江西基地拥有智能化专业生产线，以自动化、智能化、数字化优势，打造中大批量快速反应交付的能力；泰国基地作为东南亚制造基地，为国际客户提供前沿一体化PCB解决方案。

    卡位AI服务器电源赛道

    下游行业巨头对PCB供应商的筛选极为严格，在产品质量、技术创新、生产规模以及供应链管理等方面都有着极高的标准，一旦达成合作，往往会与供应商建立长期的合作关系。

    威尔高是台达电子的核心供应商，得以使威尔高深度参与AI生态链，乃至成为算力时代的“隐形冠军”。

    随着AI服务器市场的爆发式增长，威尔高迎来订单的爆发增长。“目前公司的订单非常饱满，一直在积极扩充产能。”邓艳群告诉记者。

    据了解，威尔高泰国一期工厂已于2024年6月份顺利投产，目前产能已基本达到预期，主要服务于AI服务器电源和汽车电子等高端需求。随着业务持续拓展，威尔高计划适时启动泰国二期工厂，满足市场和客户发展需求。

    真正的创新者，永远眺望下一片海域。在稳固核心业务基本盘的同时，邓艳群提出，“技术创新是永无止境的，我们将始终砥砺前行，尽力把产品做到极致、努力提升成本竞争力，脚踏实地稳扎稳打，不辜负客户、不辜负投资者。”

    在邓艳群看来，“目前AI正处于起步时期，未来发展空间极为广阔，我们希望能够向AI服务器领域拓展，在细分领域牢牢占据主动权。”

    从深耕厚铜PCB板细分赛道，到卡位AI服务器电源黄金赛道，威尔高以技术为矛、以客户为盾，在激烈的市场竞争中走出了一条差异化突围之路。未来，在全球化产能扩张与新兴赛道持续布局的双重驱动下，威尔高有望为中国电子产业高质量发展贡献更大力量。