华源控股拟3亿元布局半导体设备 高端制造转型提速

    本报记者 陈红

    11月4日，苏州华源控股股份有限公司（以下简称“华源控股”）发布公告，拟以自有资金等方式出资3亿元，设立全资子公司苏州芯源科技有限公司（以下简称“芯源科技”，暂定名），持有其100%股权；同时授权公司管理层及工作人员办理本次子公司工商注册登记等相关事宜。

    根据公告，芯源科技的核心定位清晰，承担两大关键职能。一方面，作为华源控股在集成电路、信息技术领域转型升级的运营实体，聚焦集成电路专用温控设备、快速热处理设备、封测设备及耗材的研发、生产与销售，直接落地高端制造业务；另一方面，将以新事业部身份成为控股平台，统筹整合公司已投资及拟投资的集成电路、信息技术相关项目，为后续产业链拓展铺路。

    华源控股方面表示，此次投资是基于整体业务规划的慎重决策，既有利于扩大业务板块、优化管理架构，进一步提升可持续发展能力与综合竞争力，也能丰富产业布局、培育新利润增长点。

    从资金保障来看，华源控股采用“自有资金+分年度投入”模式，凸显转型的稳健性。结合2025年三季报数据，公司前三季度经营活动产生的现金流量净额达3.92亿元，较上年同期大幅增长841.47%，主要得益于银行承兑汇票到期托收；截至9月30日，货币资金规模升至5.13亿元，同时长期借款、短期借款期末余额分别降至9200万元、2.43亿元。

    对此，福州公孙策公关咨询有限公司合伙人詹军豪对《证券日报》记者表示：“现金流充裕度与偿债能力的显著提升，为跨界投资筑牢‘安全垫’，且不依赖外部融资的规划，既规避了传统制造企业转型常见的财务压力，也为芯源科技后续长期研发预留了充足资金空间。”

    架构设计上，芯源科技“业务运营+投资整合”的双重角色颇具考量。众和昆仑（北京）资产管理有限公司董事长柏文喜对《证券日报》记者表示：“独立主体运营可减少新业务与传统包装业务的协同摩擦，让芯源科技专注于半导体领域的技术积累与市场开拓；而整合平台的定位，则为后续通过并购快速获取核心技术、缩短行业差距埋下伏笔，半导体设备行业技术壁垒高、研发周期长，并购是新入局者追赶行业头部企业的有效路径。”

    詹军豪也认为，此次布局并非突发跨界，而是华源控股从“传统包装”向“精密制造”转型的关键一步，标志着转型进程正式提速。

    回溯2025年半年报，华源控股已明确释放转型信号，将“高端制造”列为战略核心，提出“以技术升级打破传统业务增长天花板”的目标，并提及“加大精密制造能力投入”。此次布局半导体设备，正是该战略的落地。事实上，华源控股的转型早有铺垫，此前通过收购相关企业切入电池精密结构件领域，完成从“金属包装”到“精密金属制造”的初步跨越。而电池结构件与半导体设备所需的精密加工、质量管控能力存在共通性，这种技术能力的迁移，为此次跨界半导体设备领域降低了技术门槛。

    从行业选择来看，华源控股的差异化策略清晰，避开竞争激烈的半导体前道核心设备，聚焦温控、热处理等配套领域。当前，国内半导体设备国产替代进程加速，“十四五”规划明确推动半导体设备国产化，地方政府也针对高端制造领域提供研发补贴、用地支持等政策倾斜，政策红利持续释放；同时，头部晶圆厂扩产计划持续推进，设备需求呈刚性增长态势，华源控股切入的细分赛道具备良好发展前景。

    不过，转型挑战同样显著。采访中，《证券日报》记者了解到，半导体设备行业“高研发投入、长认证周期、强技术壁垒”的特性，对新入局者构成严苛考验：核心技术研发需专业人才支撑，但公司尚未披露半导体领域人才储备或技术合作方信息；下游晶圆厂对设备供应商的认证周期通常长达1至3年，且对设备稳定性、兼容性要求极高，芯源科技需经历长期市场验证方能实现商业化；此外，多家企业已在相关领域布局，华源控股需在技术差异化或成本控制上建立独特优势。

    需注意的是，芯源科技设立尚需市场监督管理部门核准，且设立后可能受宏观经济、政策环境、行业趋势、运营管理等多重因素影响，未来经营存在不确定性。华源控股方面表示，将通过加强内部管理、谨慎推进项目实施，严格控制风险，保障公司及股东利益。

（编辑 贺俊）