甬矽电子11.65亿元可转债申请获上交所审核通过

    本报讯 （记者邬霁霞）4月7日晚间，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）发布公告称，上海证券交易所上市审核委员会于2025年4月7日召开2025年第12次审议会议对甬矽电子向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结果，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

    募集说明书显示，甬矽电子本次拟募集资金总额不超过11.65亿元（含本数），扣除发行费用后，募集资金拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

    其中，多维异构先进封装技术研发及产业化项目拟在现有业务和技术储备基础上，重点进行RWLP、HCoS-OR/OT、HCoS-SI/AI三类多维异构封装产品的研发和产业化，使甬矽电子在先进晶圆级封装及2.5D/3D封装领域实现技术突破和产业布局，拓宽公司产品下游应用市场，为公司的可持续发展提供技术支持并奠定产业化基础。补充流动资金及偿还银行借款项目主要围绕公司主营业务，缓解公司资金压力，为公司业务持续发展提供保障。

（编辑 郭之宸）