沪硅产业三期扩产计划出炉 国产300mm硅片产能将翻倍

    本报讯 （记者张文湘）6月11日晚间，沪硅产业发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期），预计项目总投资约132亿元。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。

    据了解，截至2023年年底，沪硅产业300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月，并且在2023年12月份当月实现满产出货。公司预计到2024年底，二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。而伴随此次三期投资扩产，沪硅产业300m硅片产能将在现有基础上再新增60万片/月，届时将达到120万片/月的产能。

    从全球范围来看，目前300mm半导体硅片出货面积占全球总出货面积近70%，成为全球半导体硅片的主流产品。随着全球半导体硅片市场持续向大尺寸化、高端化方向发展，国内半导体硅片行业正迎来前所未有的发展机遇。沪硅产业等国内企业积极扩大300mm半导体硅片的产能和市场份额，有望满足下游市场日益增长的需求。

（编辑 李波）