芯联集成预计2023年营收增长15.6% 经营性现金流大增88.75%

    本报记者 吴文婧

    1月30日晚，芯联集成发布业绩预告，预计实现营业收入53.25亿元，同比增长15.60%；主营业务收入49.04亿元，同比增长23.88%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为9.37亿元，同比增长15.66%；经营性净现金流约25.18亿元，同比增长88.75%。

    在多项重要指标双位数增长的同时，芯联集成持续在8英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入，同时大幅加大了对SiC MOSFET、12英寸产品方向的研发力度。预计2023年研发支出15.13亿元，研发投入约占营业总收入的28%，同比增加6.74亿元。多项突破促进了公司整体收入的高速增长和经营活动现金流量的大幅提升，经营质量显著改善，更为公司未来的发展奠定了基础。

    签约蔚来碳化硅模块供应商

    1月30日晚，芯联集成官微也发布消息，宣布与蔚来签署碳化硅模块产品的生产供货协议，公司将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商，是蔚来汽车领先的全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。

    新能源车的主驱逆变器是目前碳化硅最大的市场应用方向，而芯联集成的碳化硅MOSFET技术达世界领先水平，是国内规模最大的MEMS传感器芯片、车规级IGBT芯片、SiC MOSFET芯片及模组封测等的代工企业。

    芯联集成方面表示，作为领先的半导体企业，芯联集成致力于为蔚来提供全方位的技术产品及服务，除了合作碳化硅模块之外，双方也在传感、驱动、连接、控制等领域进行全面的交流和合作。

    “对于中国的新能源汽车行业来说，2024年会是碳化硅器件大量使用到车载逆变器的一年。”芯联集成总经理赵奇此前预计，“公司通过跟上下游联合布局的方式，来保证中国未来在碳化硅技术上的领先以及生产规模的充足，从而支撑中国新能源汽车和风光储等产业终端在全球保持领先地位。”

    深化产业布局盈利改善

    2023年，随着全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产替代需求的提升，芯联集成在高端车载产品领域采取“技术+市场”双重保障机制，促使公司整体收入的高速增长和经营性净现金流的大幅提升。

    同时，公司开展了一系列产线建设和扩产项目，2023年在12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为101.00亿元，当年预计产生的折旧及摊销费用约为34.71亿元，较上年增加13.90亿元。

    上述事项的前期费用和固定成本对经营业绩产生了较大影响。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司2023年EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为9.37亿元，同比增长15.66%。随着新增产能的逐步释放，折旧的逐步消化，公司盈利能力有望快速改善。

    碳化硅MOSFET技术全球领先

    据悉，2023年下半年，芯联集成联合博世、小鹏、立讯精密、上汽、宁德时代、阳光电源等新能源、汽车及半导体相关上下游企业，成立了专注于碳化硅业务的芯联动力科技（绍兴）有限公司。

    面向未来，公司持续看好汽车电动化、智能化进程，随着新产品、新应用、新客户的拓展，预计公司车规级产品营业收入将持续增加，特别是SiC MOSFET上车速度与数量将快速提升，公司最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平，正在建设的国内第一条8英寸SiC器件研发产线将于2024年通线，同时将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，2024年SiC业务营收预计将超过10亿元，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。

    未来，随着公司产品研发创新以及SiC MOSFET产线、12英寸产线、模组封测产线产能的不断释放，有望对公司2024年营业收入的贡献将持续不断提升。

（编辑 上官梦露）