壹石通获142家机构调研 Low-α射线球形氧化铝产品成关注重点

    本报记者 徐一鸣

    7月18日，勃姆石行业龙头壹石通发布近期机构调研活动信息公告。从公告内容看，泓德基金、睿远基金、易方达基金、中国人寿资产、高毅资产等142家机构主要针对公司Low-α射线球形氧化铝产品及投产计划等进行了提问。

    壹石通董秘邵森对《证券日报》记者表示，公司Low-α射线球形氧化铝产品主要作为高端芯片封装材料的功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。

    对于机构提出的市场发展空间问题，邵森表示，近年来，随着电子产品对安全性、精密性、智能性的要求提升，以及EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）等高存储、高散热、高集成度的新应用场景出现，Low-α射线球形氧化铝的下游应用需求增速有望加快。

    据Frost&Sullivan机构预测，到2025年，Low-α射线球形氧化铝的市场规模约为1165吨，市场空间稳步增长。

    此外，项目何时投产也成为机构调研关注的重点。邵森介绍称，通过多年技术积累和工艺探索，公司已具备Low-α射线球形氧化铝的产业化能力。公司投资建设的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，预计在2023年第四季度陆续投产。目前，日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好。

    公告显示，在芯片封装用Low-α射线球形氧化铝领域，日本企业占领了全球市场大部分份额，国内应用主要依赖进口。目前全球能达到Low-α射线控制及磁性异物控制，并在形貌控制上可以生产纳米级产品的企业仍然较少。

    “公司的Low-α射线球形氧化铝产品将打破国外垄断，推动国内高端芯片封装材料产业升级。”邵森介绍说，Low-α射线球形氧化铝采用自主知识产权的提纯技术和无放射性污染的球形化技术制备而成，兼具α射线含量低、球形化率高、磁性异物含量低、粒径分布可调、导热性好、体积填充率高等性能优势。

    易居研究院智库中心研究总监严跃进在接受《证券日报》记者采访时表示，行业市场发展空间广阔、氧化铝产品技术优势明显，有利于壹石通在主营业务勃姆石之外，打造第二成长曲线，后市业绩表现可期。

    在市场需求预期等因素共振下，壹石通公司股价近期走出一波强势上涨行情。自7月11日以来，截至7月19日收盘，公司股价已累计上涨23%，同期沪指累计下跌0.15%。

（编辑 汪世军 上官梦露）