上峰水泥首个“芯片”项目合肥晶合科创板IPO成功过会

    本报记者 刘欢

    上峰水泥3月10日晚间发布公告称，根据上海证券交易所披露，公司与专业机构合资成立的专项股权投资基金——合肥存鑫集成电路投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥存鑫”）投资的合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“合肥晶合”）首次公开发行股票并在科创板上市申请获得审议通过。

    合肥晶合是显示驱动芯片代工龙头企业，上峰水泥于2020年9月份出资2.5亿元成立专项基金合肥存鑫对其进行了投资，合肥存鑫持有合肥晶合2640.42万股，持股比例为1.75%，系合肥晶合并列第六大股东。据招股书显示，上峰水泥当时投前估值约140亿元，合肥晶合也是上峰新经济股权投资首个IPO过会项目。

    招股书显示，合肥晶合主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，已经成为中国大陆排名前列的12英寸晶圆代工企业。合肥晶合本次拟公开发行人民币普通股A股不超过5.02亿股，占合肥晶合发行后总股本的比例不超过25%，扣除发行费用后拟募集资金95亿元。

    据了解，上峰水泥自发布“一主两翼”战略以来，除主业与产业链延伸翼保持发展增长以外，其新经济股权投资翼聚焦半导体产业链进行布局，已先后对合肥晶合、广州粤芯、睿力集成（长鑫存储）、芯耀辉、昂瑞微等半导体企业进行了系列投资。今年2月份，公司公告计划使用人民币不超过5亿元额度继续进行新经济产业股权投资，投资方向以“双碳”新能源及科技创新驱动、绿色高质量发展项目为主导，继续挖掘在新能源储能、芯片半导体等领域的优质项目。

    上峰水泥表示，系列股权投资将对公司优化资产配置、应对单个产业周期波动、提升公司投资收益和综合价值起到有力促进作用，也进一步驱动公司保持持续稳健成长。

（编辑 崔漫）