封装订单快速增长 晶方科技2021年净利预增超四成

    本报记者 陈红

    1月13日晚，晶方科技（603005）发布2021年年度业绩预告称，预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为5.52亿元至5.75亿元，同比增长44.65%至50.67%；扣除非经常性损益事项后，预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润约为4.6亿元至4.8亿元，同比增长39.80%至45.88%。

    对于业绩的增长，晶方科技表示：“封装工艺持续拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模不断提升，中高像素产品逐步实现量产，Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。”

    封装订单快速增长

    据了解，晶方科技属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业，主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

    《证券日报》记者了解到，近年来，随着远程办公、在线教育、无人值守等需求的规模化兴起，智能驾驶、医疗、5G及IOT的快速渗透深化，晶方科技所专注的新型光学传感器细分市场迎来了快速增长，其中手机三摄、四摄等多摄像头趋势持续渗透普及，不同摄像头的功能呈现差异化定位，使得景深、微距等中、低像素摄像头广泛应用，手机摄像头市场需求呈现爆发式增长；汽车电动化、智能化、网联化的趋势快速兴起，车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一，正迎来快速增长阶段，从而使得公司生产订单饱满，封装能力供不应求。

    从财务方面看，近年来，晶方科技经营业绩大幅增长。2019年、2020年及2021年前三季度分别实现净利润为1.08亿元、3.82亿元、4.14亿元，同比分别增长52.27%、252.35%、54.26%。

    研发创新方面，报告期内，晶方科技优化完善8寸、12寸晶圆级TSV封装工艺，简化流程、创新工艺，并通过设备材料的客制化开发与购置拓展产能，多管齐下有效提升生产规模；持续推进STACK和汽车电子领域封装工艺的创新优化，量产能力与规模稳步推进提升等。截至2021年6月30日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共485项。

    “晶方科技目前收入主要来源于安防数码、手机消费电子等产品领域。公司以创新为核心，近年来持续发展TSV、WLCSP等先进封装技术，研发费用率在行业处于较高水平。”有券商分析师向《证券日报》记者表示：“为把握市场机遇，公司在汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进，中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大等；另外，公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定，随着新增产能逐步投放，未来有望显著受益于汽车CIS需求爆发。”

    行业发展空间广阔

    近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路产业规模在过去几年一直保持着高速增长，自2012年的2158.5亿元增长至2019年的7616.4亿元，年均复合增长率达到19.7%。

    谈及晶方科技所处半导体行业发展前景，创道投资咨询合伙人步日欣在接受《证券日报》记者采访时表示：“半导体是信息产业的核心基础，所有电子设备的供电工作、运算处理、信息存储等，都离不开半导体。信息产业并没有像大家想象中发达，还有很大的提升和发展空间，物联网、工业4.0、人工智能等，都将极大推动信息产业向更高层级演进，未来向上发展的趋势不会改变，从而带动半导体产业的快速成长。”

    中国人民大学助理教授王鹏则向《证券日报》记者表示：“目前，国内半导体行业的发展走势主要受产业链危机、市场份额危机、技术危机及新冠肺炎疫情四方面影响。结合国内半导体行业的情况，未来国内半导体行业需要从供给侧拉动各个环节实现分层次升级，挖掘存量技术，通过政府及机构单位联合分散力量进行集群化升级，助力技术攻坚，实现国内市场半导体领域供给企业的产品迭代与市场份额渗透。”

    深度科技研究院院长张孝荣则向《证券日报》记者表示：“近年来，市场对半导体的需求大增，让芯片制造产业出现了产能不足、供不应求的现象，封测企业的业绩也随之水涨船高。芯片供不应求的现象短期内无法解决，可能会持续一两年，随着产能扩大而得到缓解。因此，近年封测行业依然还会非常火爆。”

（编辑 乔川川）