本报记者 陈红
近日，晶方科技发布2020年年度报告。根据公告，公司2020年实现营业总收入11.04亿元、归属于上市公司股东的净利润3.82亿元，分别同比增长96.93%、252.35%。
对于业绩的增长，晶方科技表示，主要是由于手机多摄化趋势、安防监控持续增长、汽车电子摄像应用兴起等原因，公司封装出货量大幅增加，销售单价提高，使得营收规模增加所致。
晶方科技属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业，主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。截至2020年12月底，公司总资产37.34亿元、净资产33.64亿元。
芯片封装及测试贡献主要业绩
2020年，随着远程办公、在线教育、无人值守等需求的规模化兴起，智能驾驶、医疗、5G及IOT的快速渗透深化，晶方科技所专注的新型光学传感器细分市场迎来了快速增长，其中手机三摄、四摄等多摄像头趋势持续渗透普及，不同摄像头的功能呈现差异化定位，使得景深、微距等中、低像素摄像头广泛应用，手机摄像头市场需求呈现爆发式增长；汽车电动化、智能化、网联化的趋势快速兴起，车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一，正迎来快速增长阶段，从而使得公司全年生产订单饱满，封装能力供不应求。
分季度来看，晶方科技第一季度实现销售收入1.91亿元，净利6211.35万元；第二季度实现销售收入2.64亿元，净利9394.37万元；第三季度实现销售收入3.1亿元，净利1.12亿元；第四季度实现销售收入3.39亿元，净利1.13亿元，单季度营收及利润规模均呈现持续增长的态势。
分产品来看，晶方科技产品中芯片封装及测试贡献主要业绩，实现收入10.71亿元，毛利率49.48%，同比增加12.29个百分点；设计收入1434.36万元，毛利率82.98%，同比增加3.34个百分点。
《证券日报》记者注意到，为满足持续增长的订单需求，晶方科技持续加强技术工艺的创新优化、市场的拓展开发、产业链的延伸整合、内部管理效率的挖潜增效。
在研发创新方面，报告期内，晶方科技研发费用1.37亿元，同比增长11.41%，公司根据市场需求持续加强对晶圆级TSV封装技术、Fan-out技术、SIP及模组业务技术的研发与创新，进一步提升技术工艺水平；推进汽车电子与智能制造领域封装技术的开发提升与产业拓展等；报告期内，公司研发投入获得专利授权合计55项，新增在申请专利41项。
在费用管控方面，晶方科技降本增效成果显著。报告期内，晶方科技销售费用、管理费用、财务费用分别为61.65万元、3215.07万元、-1983.45万元，分别同比下降40.55%、20.00%、29.44%。
“从近年年报总体来看，行业持续高景气带动晶方科技CIS封装需求高增长；同时公司在2019年成功通过汽车电子终端客户的认证稽核，目前汽车CIS产品已处于小批量生产阶段。公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定，随着新增产能逐步投放，未来有望显著受益于汽车CIS需求爆发；另外2020年公司募资10.29亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，未来新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。”华创证券分析师耿琛在研报中表示。
半导体行业维持高景气
2020年对于全球半导体产业而言是风云变化的一年，突如其来的新冠肺炎疫情，中美贸易摩擦、产业制裁及科技封锁，对全球半导体产业的发展造成了巨大影响，但即使在这样环境下，2020年全球半导体产业的发展先抑后扬。“宅经济”兴起加速了全球数字化转型，云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和健康医疗的需求不断上升，5G、物联网、智能汽车、人工智能和机器学习等快速发展，这些都推动了市场对半导体产品的需求。
根据SIA公布的数据，2020年1月份至9月份，全球半导体市场销售额达到3194亿美元，同比增长5.9%。根据中国半导体行业协会统计，2020年1月份至9月份，中国集成电路产业销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。其中，设计业同比增长24.1%，销售额2634.2亿元，仍是三业增速最快的产业；制造业同比增长18.2%，销售额为1560.6亿元；封装测试业同比增长6.5%，销售额1711亿元。
谈及半导体行业发展前景，创道投资咨询合伙人步日欣在接受《证券日报》记者采访时表示：“半导体是信息产业的核心基础，所有电子设备的供电工作、运算处理、信息存储……都离不开半导体。信息产业并没有像大家想象中发达，还有很大的提升和发展空间，物联网、工业4.0、人工智能……都讲极大推动信息产业向更高层级演进，未来向上发展的趋势不会改变，从而带动半导体产业的成长。”
深度科技研究院院长张孝荣认为：“半导体行业发展前景广阔，5G网络实现万物联网，可以支持800亿设备同时在线，每个设备都需要半导体芯片，未来前景可想而知。”
中国人民大学助理教授王鹏则向《证券日报》记者表示：“目前，国内半导体行业的发展走势主要受产业链危机、市场份额危机、技术危机及新冠肺炎疫情四方面影响。结合国内半导体行业的情况，未来国内半导体行业需要从供给侧拉动各个环节实现分层次升级，挖掘存量技术，通过政府及机构单位联合分散力量进行集群化升级，助力技术攻坚，实现国内市场半导体领域供给企业的产品迭代与市场份额渗透。”
在半导体上市公司中，《证券日报》记者注意到，除了晶方科技外，通富微电、华天科技等封测同行披露的2020年度业绩预告均同比大幅增长。
对此，张孝荣表示：“近年来，市场对半导体的需求大增，让芯片制造产业出现了产能不足、供不应求的现象，封测企业的业绩也随之水涨船高。芯片供不应求的现象短期内无法解决，可能会持续一两年，随着产能扩大而得到缓解。因此在新的一年里封测行业依然还会非常火爆。”
（编辑 李波 白宝玉）
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