华天科技拟定增募资不超过51亿元 进一步扩大先进封装测试产能

    本报记者 刘欢

    1月19日晚间，华天科技发布公告称，拟非公开发行股票数量不超过6.8亿股，募集资金总额不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

    具体来看，集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，拟投入募集资金9亿元。项目建成后，将形成年产MCM（MCP）系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。

    密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，拟投入募集资金10亿元。项目建成达产后，将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。

    TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，拟投入募集资金12亿元。项目建成达产后，将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。

    存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，拟投入募集资金13亿元。项目建成达产后，将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。剩余7亿元募集资金用于补充流动资金。

    华天科技表示，募投项目的实施，将成为公司新的利润增长点。同时，公司将进一步扩大先进封装测试产能，提升在集成电路先进封装测试领域的工艺和技术水平。随着生产能力的提高、技术实力的增强和竞争优势的加强，公司的经营规模和盈利能力将进一步提升。

（编辑 李波）