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源杰科技：关于公司投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展的自愿性披露公告

2026-10-15 20:49 来源：证券日报网

证券日报网讯 10月15日，源杰科技发布公告称，公司投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约为12.51亿元人民币。截至目前，本项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂，并后续进行设备调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能。整体项目进展符合预期，本项目为公司后续产能释放和业务发展奠定良好基础。

（编辑袁冠琳）

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