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景旺电子:mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线

2026-08-06 18:54  来源:证券日报网 

    证券日报网8月6日讯 ,景旺电子在接受调研时表示,mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线,并正向3.2T、NPO、CPO等下一代场景加速延伸。不过,mSAP扩产并非简单的产能复制,更是资金、技术、人才、供应链等多重资源高度协同的系统性工程,扩产周期长、技术迭代速度快、核心设备与材料供给受限,是全球AI算力产业链中门槛较高的环节之一。公司与多家全球领先客户建立了长期深度合作,紧密配合产品先期研发,因此较早洞察到需求的趋势性变化,在行业普遍扩产之前即完成了产能规划与核心设备交期锁定,未来,公司将合理配置产能,并按照规定及时履行信息披露义务。

(编辑 丛可心)

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