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燕麦科技：公司在半导体领域选择了三个具有前瞻性的细分方向

2026-06-18 19:29 来源：证券日报网

证券日报网6月18日讯，燕麦科技在接受调研者提问时表示，公司在半导体领域选择了三个具有前瞻性的细分方向：（1）晶圆级：选择硅光（PIC）而非传统电学测试，卡位光通信新赛道；（2）封测级：聚焦高端IC载板（国内渗透率较低，壁垒高）；（3）器件级：专注MEMS微机电器件测试（温湿压传感器、IMU）及ATE自动化测试仪表。

（编辑王雪儿）

-证券日报网

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