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飞凯材料：公司有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料

2026-06-05 20:43  来源：证券日报网 

    证券日报网讯  6月5日，飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示，公司有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，其均可应用于HBM的制造工艺当中。但应用于HBM的制造工艺的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。

（编辑 王雪儿）

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