首页

华测检测：公司长期布局半导体先进封装检测赛道

2026-06-02 20:17 来源：证券日报网

证券日报网讯 6月2日，华测检测在互动平台回答投资者提问时表示，公司长期布局半导体先进封装检测赛道，持续跟进2.5D、3D堆叠等前沿工艺技术迭代。依托公司先进的3D-X射线无损检测、FIB聚焦离子束、微纳结构分析等核心设备与技术体系，可覆盖堆叠工艺下TSV硅通孔、微凸块、多层叠装结构的无损检测、结构分析、缺陷定位及失效分析等服务，能够匹配先进堆叠封装的量产与研发检测需求。半导体堆叠工艺的规模化普及，拉高了芯片检测的精细化、复杂化需求，有望带动公司先进封装检测、可靠性验证、DPA破坏性物理分析等相关业务需求增长。未来公司将持续迭代技术与服务能力，紧抓先进封装行业发展机遇，持续完善半导体一站式检测服务体系。

（编辑任世碧）

-证券日报网

热点新闻

3家港股AI企业正在“回A”辅导 “A+H”持续扩容

多元资金赋能为城市更新注入持久动力

中小银行股权频变更地方国资做“加减法”

平衡“活力”与“秩序” 各地解锁外摆经济新玩法

24小时排行一周排行

深度策划

新一轮以旧换新落地激发消费新动能

首先，一些地方在出台与消费品以旧换新相关的……[详情]

市场快讯

00:10	“A+H”布局提速 “大模型双雄”拟...
00:10	茶颜悦色回应闭店风波：单店调整属...
00:10	中炬高新与味滋美整合效果受关注
00:10	红豆股份积极探索新零售模式
00:10	千金药业董事长蹇顺：推进“研、产...
00:10	上市煤企持续推进转型升级
00:09	中国海油：南海寻气送入千家万户
00:09	海光信息副总裁应志伟：以芯片内生...
00:09	三维度精准发力促智能制造加速跑
00:09	产业客户商品类场外衍生品持仓规模...
00:09	年内5家险企计划增资43亿元
00:09	东吴证券拟115.19亿元拿下东海证券...

互联网新闻信息服务许可证 10120240020增值电信业务经营许可证京B2-20250455

京公网安备 11010602201377号京ICP备19002521号

证券日报网所载文章、数据仅供参考，使用前务请仔细阅读法律申明，风险自负。

证券日报社电话：010-83251700网站电话：010-83251800

网站传真：010-83251801电子邮件：xmtzx@zqrb.net