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高测股份：在碳化硅领域，公司已布局碳化硅金刚线切片机、碳化硅倒角机及碳化硅减薄机产品

2026-05-12 20:53 来源：证券日报网

证券日报网讯 5月12日，高测股份在互动平台回答投资者提问时表示，在碳化硅领域，公司已布局碳化硅金刚线切片机、碳化硅倒角机及碳化硅减薄机产品，已具备为客户提供切倒磨一体化解决方案能力。其中6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并交付，12寸碳化硅金刚线切片机已在头部客户形成订单，8寸碳化硅减薄机凭借领先的技术优势已进入客户试用阶段。公司将围绕泛半导体“切倒磨”等一体化解决方案，持续优化升级现有产品并积极布局新产品的研发，为市场提供更多优质、高效的设备解决方案。

（编辑丛可心）

-证券日报网

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