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西安奕材：12英寸电子级硅片处于芯片制造上游

2026-04-14 17:07 来源：证券日报网

证券日报网讯 4月14日，西安奕材在互动平台回答投资者提问时表示，12英寸电子级硅片处于芯片制造上游，下游市场向上游传导存在滞后性，受产业链传导机制、供需结构、产能弹性、产品结构、安全库存等多重因素影响。公司2025年尚未实现盈利，一方面由于下游先进制程芯片市场的增长传导存在滞后性，汽车、工业及消费电子等传统应用仍处于库存调整阶段，整体供需关系尚未显著改善；另一方面由于公司持续进行产能提升，当前产能未能有效摊薄固定资产投入，且公司为了保持核心竞争力，持续保持高强度研发投入。加之国内硅片厂扩产产能集中释放，12英寸硅片竞争加剧，产品价格阶段性承压。

（编辑楚丽君）

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