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鸿远电子:公司在OCS领域拥有完善的陶瓷管壳和高气密光窗的加工能力

2026-04-08 20:19  来源:证券日报网 

    证券日报网讯  4月8日,鸿远电子在互动平台回答投资者提问时表示,公司已初步建成集陶瓷材料的流延、HTCC多层电路、氮化铝陶瓷、DPC三维封装、金属玻璃封装于一体的综合性工艺技术平台,相关能力在国内处于较为完善的水平,重点在高可靠、射频与微波、红外与传感、光通信以及医疗等应用领域拓展市场。公司在OCS领域拥有完善的陶瓷管壳和高气密光窗的加工能力。

(编辑 任世碧)

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