硅产业集团 提升300mm半导体硅片国产化率

    半导体硅片供应商上海硅产业集团股份有限公司（简称“硅产业集团”）日前通过科创板上市注册，即将正式登陆资本市场。

    硅产业集团着力攻克半导体大硅片的产业化难题，目前已实现300mm半导体硅片的本土化供应，打破了海外企业的垄断。此次科创板上市，公司拟募集25亿元资金，进一步扩大产能，提升300mm半导体硅片国产化率。

    □本报记者杨洁

    市场集中度高

    硅产业集团成立于2015年，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。公司主要产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。2019年前三季度，200mm及以下半导体硅片的营收占比在77%左右，300mm半导体硅片的营收占比在13%左右。

    半导体硅片是芯片制造的重要材料，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。当前全球半导体硅片行业市场集中度很高，主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。全球前五大半导体硅片企业合计市场份额达93%。其中，日本信越化学占比为27.58%，日本SUMCO的份额为24.33%，德国Siltronic市场份额为14.22%，中国台湾环球晶圆市场份额为16.28%，韩国SKSiltron市场份额为10.16%。相较于行业前五大半导体硅片企业，硅产业集团规模较小，占全球半导体硅片市场份额为2.18%。

    随着半导体硅片不断向大尺寸的方向发展，未来300mm半导体硅片将作为主流尺寸。同时，100-150mm半导体硅片产能将逐步向200mm硅片转移，而200mm硅片产能将逐步向300mm硅片转移。招股书显示，在中国大陆半导体硅片企业中，多数企业以生产200mm及以下半导体硅片为主，硅产业集团是率先实现300mm硅片规模化销售的企业，也是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一。硅产业集团300mm半导体硅片相关技术达到了国内领先水平，但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、适用的技术节点等方面相比仍有一定差距，公司正奋力追赶国际先进企业。

    招股书显示，硅产业集团产品已得到了众多客户认可，格罗方德、中芯国际（00981）、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江存储、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业已成为公司客户。

    本次科创板上市，硅产业集团拟募集25亿元资金，主要用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目。该项目实施后，公司将新增15万片/月的300mm半导体硅片产能。公司介绍，2017年7月公司300mm半导体硅片生产线投产，后续进入产能稳步爬坡阶段；2018年11月，公司300mm半导体硅片产能达到120万片/年。

    补助金额较大

    硅产业集团此次选择第四套上市标准：预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。公司财务数据显示，2016年-2018年及2019年1-9月（报告期），公司营业收入分别为2.70亿元、6.94亿元、10.10亿元、10.70亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-9081.32万元、-9941.45万元、-1.03亿元、-1.57亿元。截至2019年9月末，公司经审计的母公司报表未分配利润为-1.24亿元。

    2019年前三季度，硅产业集团的归母净利润同比下滑269.75%。公司提示存在未来业绩下滑幅度继续扩大的风险。

    招股书介绍，2019年上半年全球半导体行业表现疲软，半导体硅片市场出现阶段性调整。公司子公司上海新昇作为300mm半导体硅片的行业新进入者，系2018年下半年才进入规模化生产，在行业景气度较低时期，产品销售受影响相应较大，产品平均销售单价较2018年下降16.84%；而2019年1-9月公司300mm半导体硅片产能利用率为44.36%，较2018年大幅下降。此外，上海新昇的生产线机器设备大量转固产生的折旧费用大幅增加，使得产品平均单位成本较2018年增加21.61%。公司300mm半导体硅片出现较大亏损，产品毛利较上年同期下降8714.83万元。

    公司所获政府补助金额较大。报告期内，公司计入其他收益/营业外收入的政府补助金额分别为1782.35万元、9729.74万元、1.66亿元、1.07亿元，占公司当期利润总额比例较高。

    公司研发费用率高于行业平均水平。报告期内，公司研发投入分别为2137.92万元、9096.03万元、8379.62万元、6270.75万元，占当期营业收入的比例分别为7.92%、13.11%、8.29%、5.86%。2016年-2018年，可比同行业上市公司的研发投入营收占比平均不超过5%。2019年公司逐步开始20-14nm集成电路用300mm硅片成套技开发与产业化项目（国家“02专项”二期）的研发投入，由于该项目尚处于初期阶段，因此研发费用较上年同期有所下降。

    截至2019年9月30日，公司及控股子公司拥有已获授权的专利340项。公司拥有已获授权的发明专利312项。

    国家大基金持股

    硅产业集团为控股型企业，共有16家控股子公司和1家参股公司，其中最重要的是上海新昇、新傲科技和Okmetic。上海新昇为300mm半导体硅片项目的运营主体，新傲科技则是国内最早实现SOI材料产业化的企业，Okmetic曾为芬兰上市公司，主要产品为半导体硅抛光片和SOI硅片，公司对其完成了私有化收购。

    公司表示，上海新昇报告期内尚未实现盈利，新傲科技纳入公司合并报表时间较短，而Okmetic位于境外，子公司管理难度较大。若公司对控股子公司的控制体系得不到有效的执行，可能无法及时了解相关子公司的实际经营情况，也无法实施有效的整合及管理措施，从而产生一定的子公司整合及管理风险。

    截至2019年9月末，公司商誉账面价值为11.08亿元。其中，收购上海新昇、Okmetic和新傲科技产生的商誉分别为4530.45万元、6.81亿元和3.82亿元。公司表示，经测试，上述商誉均未发生减值。

    招股书显示，硅产业集团无控股股东和实际控制人。上海国资委100%持有的国盛集团和国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）为公司并列第一大股东，持股比例均为30.48%，之间不存在一致行动关系，分别提名了两位董事。半导体领域专业基金武岳峰IC基金和新微集团均持股8.71%，各提名一位董事。此外，嘉定开发集团持有公司9.37%股份，上市公司上海新阳持有7.51%股份。