打响车规级芯片“升级战” 芯驰科技发布车规MCU E3系列产品

      本报记者 龚梦泽

      4月12日，车规芯片企业芯驰科技发布了高性能、高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，同时满足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D两个标准，将ARM Cortex-R5F CPU主频提升至前所未有的800MHz。

      对此，芯驰科技董事长张强表示，平台化的贯通设计，不仅大大降低了研发成本和时间投入，更能迅速提升车厂的供应链弹性，缓解“缺芯”风险。随着MCU E3的发布，芯驰科技的智能座舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四大产品线战略全面落地，形成了独特的平台化、全场景优势。

      众所周知，“中央计算平台”是未来汽车电子电气架构的大势所趋。作为目前国内唯一能提供全平台级解决方案、与主流车厂各个域控架构契合的芯片厂商，芯驰当天也率先发布了面向未来的“芯驰中央计算架构 SCCA 1.0”。

      据芯驰科技CEO仇雨菁介绍，芯驰在成立第一时间，就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证，随后很快获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。

      目前，芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过250家，覆盖中国70%以上的车厂。 MCU E3发布当天，长城、长安、一汽、吉利、上汽等知名车厂，以及经纬创投、华登国际、联想创投、红杉资本等顶尖投资机构负责人，也纷纷为芯驰打call证言，表示芯驰是车规半导体的龙头企业，未来将持续支持芯驰发展。

（编辑 田冬）