沪市首单主板“轻资产、高研发投入”项目受理 上交所优化再融资一揽子措施渐次落地

    本报讯 （记者毛艺融）3月27日，上交所修订发布《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准（2026年修订）》（以下简称《6号指引》），允许符合条件的主板上市公司将再融资补充流动资金和偿还债务超过30%的部分原则上用于与主营业务相关的研发投入。

    不到一个月，首单沪市主板“轻资产、高研发投入”项目——曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”）向不特定对象发行可转债项目于4月24日受理。

    图片来源：上交所官网

    中科曙光是国内高端计算领域和算力基础设施解决方案的领军企业，主营业务为高端计算机、存储、安全、数据中心产品的研发及制造。

    中科曙光募集说明书（申报稿）显示，截至2025年末，公司固定资产、在建工程、土地使用权、使用权资产、长期待摊费用以及其他通过资本性支出形成的实物资产合计占总资产比重为11.85%，低于20%，符合《6号指引》第三条关于轻资产认定标准。同时，2023年度至2025年度，公司最近三年平均研发投入占营业收入比例为12.56%，最近三年累计研发投入总额约53.34亿元，超过3亿元且最近三年平均研发投入占营业收入比例不低于5%，具有高研发投入特点。

    图片来源：中科曙光募集说明书（申报稿）

    中科曙光介绍，公司本次发行可转债拟募集资金80亿元，将用于先进算力集群系统、下一代高性能AI训推一体机、先进存储系统等项目，其中，非资本性支出26.90亿元，投入占比约33.63%，超出30%的部分全部用于技术和产品开发等研发支出，持续推动上市公司加速推进算力基础设施国产化进程，实现高水平科技自立自强。

    同日，科创板上市公司思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）向特定对象发行股票、厦门特宝生物工程股份有限公司（以下简称“特宝生物”）向不特定对象发行可转债项目亦获受理。

    思特威聚焦高性能CMOS图像传感器（CIS）芯片的研发、设计和销售，是全球安防监控CMOS图像传感器领域的领军企业。思特威介绍，公司本次向特定对象发行A股股票拟募集资金32亿元，将用于面向高性能影像应用的CIS解决方案研发及产业化项目、面向智能驾驶的CIS解决方案研发及产业化项目、面向视觉AI的CIS和端侧AIASIC解决方案研发及产业化项目及补充流动资金。公司本次再融资适用“轻资产、高研发投入”标准，非资本性支出占比达68.96%。

    思特威申报稿显示，截至2025年末，公司固定资产、在建工程、土地使用权、使用权资产、长期待摊费用以及其他通过资本性支出形成的实物资产合计占总资产比重为18.39%，未超过20%，具备轻资产特点。

    根据《〈上市公司证券发行注册管理办法〉第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第18号》《6号指引》，科创板上市公司同时符合下列指标的，可以认定为具有高研发投入特点：一是最近三年平均研发投入占营业收入比例不低于15%或者最近三年累计研发投入不低于3亿元；二是最近一年研发人员占当年员工总数的比例不低于10%。

    思特威申报稿显示，公司2023年度、2024年度和2025年度，公司研发投入分别为28615.46万元、44740.33万元及61814.52万元，合计约13.52亿元，不低于3亿元。同时，截至2025年末，公司研发人员共694人，占公司当年员工总人数的比例47.96%，超过10%，具备高研发投入特点。

    特宝生物聚焦免疫和代谢领域创新药物研发、生产和销售，是中国聚乙二醇蛋白质长效药物领域的领军企业，致力于成为慢乙肝临床治愈全球领导者。特宝生物介绍，公司本次发行可转债拟募集资金15.33亿元，将用于新药研发项目、生物技术创新融合中心建设项目等。

    今年2月9日，上交所推出优化再融资一揽子措施以来，沪市新增33家上市公司发布再融资预案，其中，主板18家、科创板15家，拟融资额合计578.08亿元，涉及新一代信息技术、高端装备制造、新材料等战略性新兴行业。

    上交所建立再融资相关工作机制，积极引导上市公司及时决策、及时申报。为进一步提升再融资的灵活性、便利度，优化再融资一揽子措施放宽了上市公司披露再融资预案时对前次募集资金使用进度的要求，只需申报时达到70%。江苏先锋精密科技股份有限公司、合肥汇通控股股份有限公司等多家上市公司在前募资金使用进度不足70%时及时披露再融资预案。总之，上市公司充分运用好优化再融资相关政策，推动自身高质量发展，持续做优做强。

（编辑 郭之宸）