佰维存储拟牵手海光芯正深化光电互联产品封装业务合作

    本报记者 丁蓉

    日前，深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）发布公告称，拟与北京海光芯正科技股份有限公司（以下简称“海光芯正”）签署战略合作协议，双方拟围绕光电互联产品封装业务深化合作，共同服务于AI（人工智能）算力基础设施相关场景。

    具体而言，佰维存储方面拟与海光芯正签订委托代工协议，为海光芯正代工光电互联产品。当前硅光相关产品及其他原材料供应紧缺、价格较高、原材料采购金额较大，经双方友好协商，佰维存储方面拟向海光芯正提供不超过2亿元财务资助用于原材料采购，最长占用期限不超过12个月，额度在期限内可循环使用。

    “公司作为行业领先的独立半导体存储和先进封装服务商，计划持续依托公司晶圆级封装能力和AI产业链生态资源，以先进封装作为技术底座服务AI高速互联需求，打造‘存、算、运’综合服务平台。”佰维存储方面表示，战略合作协议的签署将建立起公司与海光芯正的战略合作关系和合作机制，有利于公司业务长期发展。

    双方此前已有合作，佰维存储子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司为海光芯正子公司北京海光芯诚半导体科技有限公司提供打样服务。此次战略合作，意味着双方合作从技术验证正式迈向量产代工阶段。

    存储企业为何“牵手”光电互联企业？对此，苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示：“在AI算力时代，数据传输速度是关键。存储业务负责数据的保存和读取，而光电互联利用光信号高速传输数据，两者看似分属不同赛道，实则深度耦合。”

    对于未来整体战略规划，佰维存储相关负责人表示，公司将主要围绕“存储+先进封测”布局。在先进封测端，公司通过先进封装技术打造生态链，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域。

    鹿客岛（上海）科技有限公司创始人兼CEO卢克林向《证券日报》记者表示，构筑“存、算、运”三大核心领域的复合能力，是企业顺应AI算力发展趋势的必然选择，也符合AI算力基础设施升级的方向。