江丰电子亮相第26届工博会 斩获CIIF国芯展创新成果奖

    本报讯 （记者吴奕萱 见习记者王楠）10月12日至16日，第26届中国国际工业博览会（CIIF2026）在上海国家会展中心举办。宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）携超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件等核心产品及技术成果参展，并斩获“CIIF国芯展创新成果奖”。

    展会现场，江丰电子展位重点展出先进制程半导体靶材、气体分配盘、硅电极等产品，吸引大量专业观众驻足交流。公司营销团队围绕产品性能、技术落地场景与市场需求，和来访客商开展交流，探讨产业合作机会。

    展会期间，政府主管部门及合作伙伴到访江丰电子展位调研。江丰电子创始人兼首席技术官姚力军博士、董事长兼总经理边逸军博士接待来访嘉宾，双方就企业发展战略、核心技术研发、关键产品产业化进展、产能布局以及中长期发展规划等议题展开交流，共同探讨助力国内集成电路产业高质量发展的路径。

    10月12日下午，由上海市集成电路行业协会主办的“芯启新质生产力，链筑全球新格局”集成电路高峰论坛隆重举行。作为本届工博会“国芯展”的核心活动之一，论坛汇聚了来自政府部门、学术界及产业链各环节领军企业的700余位代表，共话产业高质量发展。江丰电子董事长兼总经理边逸军博士受邀出席论坛，与业界同仁共探新质生产力背景下集成电路产业的协同创新之路。

    江丰电子方面表示，面向集成电路产业技术迭代加快、本土产业链持续推进的行业环境，公司将持续聚焦超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件主业，持续攻关核心技术、丰富产品矩阵，向更先进制程领域推进，为国内半导体产业发展提供材料支撑。

（编辑 王然）