深耕高端赛道抢抓算力机遇 深市PCB板块迎业绩预喜潮

    本报记者 郭之宸

    近日，A股迎来前三季度业绩预告密集披露期，多家电子行业公司业绩预喜。以深圳证券交易所市场（以下简称“深市”）上市公司为例，同花顺iFind数据显示，截至10月13日晚间，已有15家电子行业公司披露前三季度业绩预告，其中14家业绩预喜。

    PCB公司业绩亮眼

    在已披露三季度业绩预告的电子行业公司中，印制电路板（以下简称“PCB”）板块公司业绩尤为亮眼。10月13日晚间，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）发布公告，预计2026年前三季度，实现归属于上市公司股东的净利润4亿元至4.3亿元，同比增长204.20%至227.02%。

    兴森科技表示，报告期内，受益于AI（人工智能）基础设施建设驱动，PCB行业保持高景气度。公司通过产品结构优化、价格调整和降本增效措施，实现营业收入平稳增长，盈利能力同比提升。其中，CSP（芯片级封装）封装基板项目量价齐升，订单饱满，收入和利润同比大幅提升；光模块mSAP（改良型半加成法）基板业务实现行业一线客户的突破，在手订单饱满，良率和交付维持高水准，实现较大的收入和利润贡献。

    同日，宝鼎科技股份有限公司（以下简称“宝鼎科技”）也发布前三季度业绩预告，预计前三季度实现归属于上市公司股东的净利润3.3亿元至3.7亿元，同比增长536.88%至614.07%。宝鼎科技相关负责人表示，报告期内，覆铜板行业维持高景气，行业呈现量价齐升态势。

    在此之前，深市PCB板块公司广东汕头超声电子股份有限公司（以下简称“超声电子”）、广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）也发布前三季度业绩预告。超声电子预计前三季度归母净利润3.4亿元至3.6亿元，同比增长90.78%至102%；广合科技预计前三季度归母净利润14.5亿元至15亿元，同比增长100.33%至107.23%。

    业内人士表示，2026年前三季度PCB行业业绩预喜，核心是人工智能（以下简称“AI”）算力基础设施建设拉动AI服务器、高速交换机等高端PCB需求爆发，推动订单增加、量价齐升。

    深市PCB公司加码高端产能

    AI算力需求爆发，正撬动PCB行业供需重构。PCB产业链迎来一轮贯穿终端到中游再到上游原材料的深度变革。高盛研报预计，到2028年，AI服务器PCB和覆铜板市场规模将分别达到840亿美元和480亿美元。

    面对AI算力带来的产业机遇，深市PCB公司正加快向高端产能和先进工艺升级。

    6月份，兴森科技披露向特定对象发行股票预案，拟募资不超过39亿元，投向高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）和集成电路封装基板项目（三期），达产后每月将新增1万平方米mSAP基板、2.5万平方米封装基板产能。

    7月份，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司发布公告称，公司拟投资100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。7月初，公司还披露96亿元定增方案，全部用于“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。

    在市场人士看来，随着AI算力基础设施建设持续推进，高端PCB产能的结构性紧缺格局短期内难以缓解，具备技术工艺领先优势和产能爬坡能力的PCB企业，有望在本轮景气周期中持续受益。

（编辑 王然）