中微公司上半年营收同比增34.89% 外延并购落地助推平台化战略布局

    本报记者 张文湘 见习记者 占健宇

    8月19日晚间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）披露2026年半年度报告。报告期内，该公司实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%；实现归属于上市公司股东的净利润28.25亿元，同比增长300.22%。

    中微公司在半年报中表示，报告期内，该公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，并在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产，带动业绩增长。

    研发投入持续加码

    半导体设备的技术水平直接影响芯片制造的先进程度。在研发方面，中微公司持续保持较高的研发投入。

    半年报显示，该公司上半年研发投入20.41亿元，同比增长36.86%，研发投入占营业收入比例约为30.51%。今年上半年，中微公司在研项目涵盖六类设备、超20款新设备。截至报告期末，中微公司已开发出54种高端半导体设备，累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。

    据半年报披露，中微公司研发新产品的周期显著加快，已从过去需要三至五年开发一款新设备缩短至两年或更短时间。

    中微公司董事长兼总经理尹志尧解释称，中微公司在开发新产品时，仅需针对性开发30%至40%的特定部分，剩余60%至70%的通用技术、结构组件均被模块化，达到成熟、可复用的状态，大幅压缩研发周期与成本。

    加码平台化战略布局

    在自主研发持续推进的同时，中微公司也在通过外延并购加快平台化战略布局。

    报告期内，中微公司完成了对中微众硅（杭州）电子科技有限公司（曾用名“杭州众硅”，以下简称“中微众硅”）64.69%股权的收购，实现对CMP（化学机械抛光）设备的布局，完成了从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的跨越。公开资料显示，中微众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。

    据了解，CMP是半导体前道制造中唯一的全局平坦化工艺，与中微公司现有的等离子体刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成明确互补。收购完成后，中微公司成为国内同时拥有刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测四大前道核心工艺设备能力的综合设备平台厂商，补齐了湿法工艺短板。这一整合使中微公司能够为客户提供成套设备解决方案，大幅缩短工艺调试和验证周期。

    中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅在接受《证券日报》记者采访时表示，半导体设备向多品类、平台化方向发展，是行业发展到当前阶段的选择。随着下游芯片制造企业越来越倾向于和能够提供多品类设备的平台化企业合作，多品类、平台化布局不仅能分散单一下游领域需求波动带来的经营风险、降低供应链的管理成本，还能在工艺调试的过程中实现不同设备之间的适配程度，提升整体的生产效率。

    截至报告期末，该公司的产品已覆盖约30%的半导体高端设备。尹志尧表示，未来五年，中微公司将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装市场，到2035年在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司。

    产能布局持续推进

    为匹配未来市场拓展节奏、承接增长订单，中微公司同步加快国内产能布局。

    2026年8月1日，中微公司位于上海临港新片区的总部大楼暨研发中心落地启用；广州华南总部研发及生产基地一期项目主体结构已于2026年7月份封顶，预计2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目主体结构也已于2026年8月份封顶，预计2027年建成投产。

    就在业绩发布同日，产能建设再传新进展。中微公司公告，全资子公司中微半导体（上海）有限公司拟投资35亿元建设临港产业化基地（二期）项目，聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品，其中固定资产投资17亿元，达产后预计可实现属地贡献销售收入30亿元。

    盘古智库（北京）信息咨询有限公司高级研究员江瀚对《证券日报》记者表示，AI算力需求增长正在驱动半导体设备行业进入新一轮高景气周期，制程迭代与存储升级也显著提升了半导体设备价值量。同时，先进封装产能紧缺正在为设备商打开新的增量空间，HBM（高带宽存储器）等需求将带动产业链相关设备需求，具备平台化能力的企业有望在这轮产业链升级中进一步扩大市场份额。

（编辑 才山丹）