盛合晶微上半年营收净利同比双增

    本报记者 张敏 见习记者 李亚男

    8月19日晚间，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）发布2026年半年度报告。上半年，公司实现营业收入34.07亿元，同比增长7.20%；实现归属于上市公司股东的净利润4.49亿元，同比增长3.33%。

    盛合晶微于2026年4月份登陆资本市场，公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务。

    接近上市公司人士向《证券日报》记者表示：“受益于多终端市场的全面布局，公司三大业务板块营业收入同比均实现增长，带动公司业绩稳定增长。其中，由于高性能运算等应用领域对先进封装需求的持续增长，公司面向AI（人工智能）高性能运算场景的芯粒多芯片集成封装业务营收18.28亿元，贡献过半的营收。该部分业务为公司营业收入的核心组成部分，体现了公司围绕前沿技术方向持续推进业务布局的战略定位。”

    半年报显示，盛合晶微中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大业务上半年营业收入均实现同比稳步增长。其中，中段硅片加工业务收入同比增长1.34亿元，增幅达13.55%；晶圆级封装业务收入同比增长4177.29万元，增幅达10.60%；芯粒多芯片集成封装业务收入同比增长4644.70万元，增幅达2.61%。该部分业务营业收入占总营业收入比重达到53.66%。

    苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示：“随着摩尔定律逼近物理极限，芯片性能的提升越来越依赖封装技术的突破，先进封装因此成为后摩尔时代的关键引擎。在AI高性能运算场景下，2.5D/3D封装等先进互连技术十分重要。作为国内少数贯通中段硅片加工到后段先进封装的平台型企业，盛合晶微在技术完整度和规模化能力上拥有突出优势。随着大模型训练与推理需求井喷，公司有望充分承接行业升级与国产化进程带来的结构性红利。”

    上半年，盛合晶微持续加码研发投入，锚定人工智能领域对前沿先进封装技术的需求，深耕技术与工艺创新，完善2.5D/3DIC（2.5D集成/3D集成）等芯粒多芯片集成封装技术平台的布局。具体来看，2.5D芯粒多芯片集成领域，公司成功实现了领先的6倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案的工艺开发，可以满足下一代更高算力芯片产品的需求。在3DIC领域，公司持续深化研发，其中，部分产品已成功实现了规模量产。

    提及未来产能布局，前述接近公司人士表示：“公司坚持精准扩产，在有序推进募投项目产能建设的同时，贴合现有产业根基推进扩产，积极布局3DIC等更前沿技术的产业化落地。上半年，江阴多层细线宽系统集成封测项目（一期）、上海临港东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目已陆续开工建设。”

（编辑 才山丹）