本报讯 (记者李昱丞)8月17日晚,深圳市深科达智能装备股份有限公司(以下简称“深科达”)披露2026年半年度报告。报告显示,公司今年上半年实现营业收入4.35亿元,同比增长21.03%;实现归母净利润6144.74万元,同比增长198.23%;实现扣除非经常性损益后的净利润6058.18万元,同比增长210.32%。公司整体综合毛利率达38.69%,较2025年同期提高8.65个百分点。公司2026年上半年收入、归母净利润均创历史同期新高,业绩增长主要源于半导体行业景气上行、下游封测需求释放,半导体设备业务经营业绩显著增长。
今年上半年,深科达半导体设备业务实现营业收入1.82亿元,同比增长86.99%,占公司营业收入的41.75%,已超过智能显示装备业务成为其第一大主营业务。半导体设备业务毛利率提升至44.29%,同比增加15.04个百分点。全资子公司深圳市深科达半导体科技有限公司上半年实现净利润4292.23万元,较上年同期大幅增长345.94%,净利润占公司归属于母公司净利润的69.85%,核心盈利优势持续凸显。
深科达半导体封测设备聚焦集成电路后道测试与封装环节,主要产品涵盖转塔式测试分选机、平移式测试分选机、重力式测试分选机以及晶圆探针台、固晶机以及HDD(硬盘驱动器)存储专用设备等。转塔式测试分选机国内市占率领先,UPH(每小时分选芯片数量)最高达90K,支持常温、高温、低温三温测试。平移式测试分选机是国内率先搭载公司自研高精度直线电机的机型,最小可处理微小尺寸芯片,已批量交付国际头部封测厂商。
半导体设备收入的增长,源于封测行业的景气上行和国产替代提速。AI算力、存储芯片、车规级芯片扩产,带动后道测试与封装设备采购升温。SEMI《全球半导体设备市场统计报告》数据显示,中国作为全球最大的半导体设备市场,2026年第一季度设备销售额达109.9亿美元,持续位居全球第一,国产替代仍处于加速通道之中。
深科达半年报披露,截至2026年6月30日,公司半导体设备业务订单充足,在手订单约2.41亿元;半导体设备上半年新增订单约2.58亿元,同比增长118.34%。
存储设备领域,深科达的核心客户是全球机械硬盘巨头西部数据(WDC)。公司自2019年起与其展开合作,切入近线硬盘市场,为其HAMR(热辅助磁记录)技术产能落地提供配套设备。HAMR技术在磁头上加装微型激光器,写入时瞬间加热盘片、降低磁性材料的矫顽力,以此提升盘片面密度,实现单盘片承载更多数据;配套介质亦由传统铝基板升级为玻璃基板。
据公司披露的投资者关系活动记录,已确定向西部数据供货的设备有6款。同时,公司正在对接客户东南亚工厂智能化升级项目,协助其提升产线智能化程度。据公司半年报,2026年1-6月深科达成功获得北美HDD厂商的新增订单5792.60万元,同比增长2393.39%,海外高端市场布局落地成效凸显。
上半年,深科达智能显示装备实现营收1.51亿元,占比34.73%,毛利率达27.65%,同比提升3.39个百分点,盈利质量持续改善。公司与京东方、华星光电、天马、维信诺等主流面板厂长期合作,并向AR/VR等新显示场景延伸。
核心零部件方面,上半年营收1.00亿元,同比增长24.06%,毛利率达44.88%。公司在国内率先实现直线电机模组的核心部件(动定子、导轨、编码器、驱动器)全面自研自制;自研直线电机已批量导入瑞声科技、海目星、捷佳伟创、骄成超声等客户供应链,持续向半导体、新能源、激光装备等行业拓展客户。
2026年7月,深科达密集接待了来自平安资产管理、富国基金、申万菱信基金等多家机构的调研,参与调研的机构数量达到36家。长城证券表示,公司作为存储HAMR技术核心标的,将深度受益下游存储客户扩产周期。
展望未来,深科达方面表示,将继续深耕海外市场,优化产品结构,坚持高端化、全球化战略,持续夯实主业的核心竞争力。
(编辑 李家琪)