德邦科技上半年净利润同比增长49.33% 董事长提议回购彰显信心

    本报讯 （记者王僖）8月10日晚，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）发布2026年半年度报告。报告期内，该公司实现营业收入8.80亿元，同比增长27.54%；归属于上市公司股东的净利润为6805.53万元，同比增长49.33%；扣非净利润6382.84万元，同比增长44.12%。

    业绩高增的背后，是该公司在集成电路封装、智能终端封装等高端应用领域的持续深耕。半年报显示，集成电路板块呈现持续快速增长趋势，板块业务占比明显提升；智能终端板块在新应用场景持续突破放量，增速显著高于公司整体水平。新能源板块则保持稳定市场份额，随行业趋势持续增长。

    值得关注的是，该公司在先进封装材料领域的布局正加速兑现。根据该公司近日披露的投资者关系活动记录，公司多款核心产品可直接适配各类先进封装工艺，包括UV膜、临时键合胶、固晶膜（DAF/CDAF）、芯片级底部填充胶、Lid框胶及Tim1等。其中，DAF/CDAF膜、底部填充胶、Lid框胶已实现小批量交付，芯片级导热材料TIM1已通过国内某重要封测客户全套可靠性验证。在存储领域，固晶系列、导热系列产品已批量应用，DAF产品实现小批量出货。

    在业绩稳健增长的同时，该公司持续加码回报投资者。半年报披露，该公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），合计拟分红金额1414.50万元，占半年度归母净利润的20.78%。

    此外，该公司于7月31日收到实际控制人之一、董事长解海华关于回购公司股份的提议。8月10日，公司董事会审议通过第三期回购方案，拟以自有资金和/或自筹资金回购股份，回购资金总额不低于1200万元、不超过2400万元，回购价格不超过115.29元/股，回购股份将用于员工持股计划或股权激励。解海华承诺将在董事会上对本次回购投赞成票。这是继前两期回购完成后，该公司再次启动股份回购，彰显了管理层对公司长期价值的坚定信心。

    国投证券研报表示，德邦科技自2003年成立以来深耕高端电子封装材料20余年，“封装+TIM”深度覆盖四大领域，2020年至2025年收入自4.2亿元增长至15.5亿元。在先进封装带来的导热散热挑战下，TIM材料（热界面材料）有望迎来百亿元增量市场。

（编辑 李家琪）